プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
1.高周波回路はインピーダンス整合と配線に非常に関心があります。2つのエンドウ豆のように、それは製造業者の参照に従って正確に生産することができます。結局のところ、メーカーの設計は包括的に計算されています。
2.最初にPCBを描画するときは、共通の信号線に従って高周波配線を配置しないでください。これは、チップメーカーからリファレンスデザインを入手する正しい方法です。一般的なチップデータマニュアルまたは関連マニュアルには、高周波部品の配線リファレンスがあります。
3.高周波部分全体に穴を開けて、アースの接続性を高めることができます。接地銅コーティングが高周波配線に大きな影響を与える場合、100k〜300kの干渉信号が電力に現れます
4.少なくとも地面の片側が完全な地面であることを保証するために、地面を分離しないことを忘れないでください。すべての銅線が互いに分離されるという保証はありません。
5.高周波レイアウトの隣に水晶発振器を配置しないでください。高周波は高周波に影響します。これは常識です。遠ざけるようにしてください。もちろん、他の信号線は高周波線に近すぎてはいけません。高周波は低周波に影響を与えます。
6.高周波ラインの配置により、信号通過ホールの品質が向上します。高周波自体にはシールドカバーまたはシールド層が必要ですが、回路基板のレイアウトではシールドカバーを提供できません。現時点では、PCB自体を使用してシールド層を作成することしかできません。スルーホールはそのシールド層として理解でき、下の地面は別の層です。上記は、デバッグのために公開する必要があるため、シールドを増やすことができない場合があります。
7.概略図の作成やPCBコピーボードの設計に関係なく、理想的なPCBコピーボードを設計するために、それが配置されている高周波作業環境を考慮する必要があります。
8.ほとんどすべてのソフトウェアには自動レイアウトがありますが、PCBエンジニアとして、彼を放棄して自分でレイアウトを作成する必要があります。これにより、PCBの生産をより効果的かつ合理的にすることができます。
9.一般に、機械的サイズに関連する固定位置コンポーネントが最初に配置され、次に特殊で大きなコンポーネントが配置され、最後に小さなコンポーネントが配置されます。同時に、配線要件も考慮に入れる必要があります。高周波部品の配置は、信号線の相互干渉を減らすために、信号線の配線をできるだけ短くできるように、できるだけコンパクトにする必要があります。
10.オリジナルは端に近すぎてはいけません、そして3-5mmを残すことはより良いです。電源ソケット、スイッチ、PCB読み取りボードとインジケータライト間のインターフェイスは、機械的サイズに関連するポジショニングプラグインです。一般に、電源とPCBの間のインターフェースは、PCBの端に配置する必要があり、電源とPCBの端の間には3mm〜5mmの距離が必要です。LEDは必要に応じて正確に配置する必要があります。スイッチと、調整可能なインダクタンスや調整可能な抵抗などの一部の微調整コンポーネントは、調整と接続を容易にするためにPCBの端の近くに配置する必要があります。頻繁に交換する必要のあるコンポーネントは、簡単に交換できるように、デバイスの数が少ない位置に配置する必要があります。
11.レイアウトが合理的であるかどうかは、製品の寿命、安定性、EMC（電磁両立性）に直接影響します。回路基板の全体的なレイアウト、配線のアクセス可能性と製造可能性、機械的構造、熱放散、EMI（電磁干渉）、信頼性、シグナルインテグリティなどから包括的に考慮する必要があります。
