PCB技術 - PCB設計における安全距離

通常のPCB設計では、ビアとパッドの間の間隔、配線と配線の間の間隔など、考慮すべきさまざまな安全な間隔の問題が発生します。したがって、本日、これらの要件を電気安全間隔と非電気安全間隔の2つのカテゴリに分類します。

PCB設計における安全距離

A、電気安全距離：

1.導体間の間隔：

ipcb社のPCB生産能力によると、ライン間の距離は2mil以上でなければなりません。行間隔は、行とパッドの間の距離でもあります。もちろん、私たちの生産の観点からは、条件の下では大きいほど良いです。一般的なルーチン4milがより一般的です。

2.パッドの開口部とパッドの幅：

ipcb社のPCB生産能力によると、機械的穴あけ法を採用する場合、パッドの開口部は0.15mm以上でなければなりません。レーザー穴あけ法を採用する場合は、3mil以上でなければなりません。穴径公差はプレートによって若干異なります。一般的には0.05mm以内で制御できます。パッド幅は0.2mm以上でなければなりません。

3.パッド間の間隔：

ipcb社のPCB生産能力によると、パッド間の距離は0.2mm以上でなければなりません。

4.銅板とプレートエッジ間の距離：

活銅板とPCBエッジの間の距離は0.3mm以上でなければなりません。銅が広い領域に配置されている場合は、ボードの端から内部収縮距離が必要です。これは通常20MILに設定されています。一般に、完成した回路基板を機械的に検討するため、または基板の端に露出した銅シートによって引き起こされるカールや電気的短絡を回避するために、エンジニアは大面積の銅ブロックを基板の端に対して20MIL縮小することがよくあります。銅板を常に基板の端に置く代わりに。銅の皮の収縮に対処する方法はたくさんあります。たとえば、キープアウト層がプレートの端に描画され、次に銅の敷設とキープアウトの間の距離が設定されます。

B、非電気安全距離：

1.文字の幅、高さ、間隔：

シルクスクリーン印刷の文字については、通常、5/30 6 / 36milなどの従来の値を使用します。テキストが小さすぎると、処理と印刷がぼやけてしまうためです。

2.シルクスクリーンからパッドまでの距離：

パッドはスクリーン印刷には使用できません。パッドがシルクスクリーン印刷で覆われている場合、スズを塗布したときにスクリーン印刷がスズでコーティングされないため、コンポーネントの取り付けに影響します。一般に、プレートプラントでは8ミルの間隔を確保する必要があります。一部のPCBボードの面積が非常に狭いためである場合、4milの間隔はほとんど許容できません。次に、スクリーン印刷がデザインで不注意にパッドを覆った場合、プレート工場はパッドに残っているシルクスクリーン部分を自動的に削除して、パッドの錫を確保します。したがって、注意を払う必要があります。

3.機械構造の3D高さと水平方向の間隔

PCBにコンポーネントを取り付けるときは、水平方向およびスペースの高さで他の機械的構造と競合するかどうかを考慮する必要があります。そのため、設計にあたっては、部品、基板製品、製品シェル間の空間構造の適応性を十分に考慮し、対象物ごとに安全な距離を確保する必要があります。