プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
プリント回路基板としても知られるPCBは、電子部品間の回路接続と機能実現を実現することができ、電源回路設計の重要な部分でもあります。今日、ipcbはノイズとEMIを低減するためにPCBのいくつかの経験を紹介します。
（1）低速チップが使えれば、高速チップは必要ありません。重要な場所では高速チップが使用されています。
（2）抵抗を直列に接続して、制御回路の上端と下端のジャンプ率を下げることができます。
（3）リレーなどに何らかのダンピングを提供するようにしてください。
（4）システム要件を満たす周波数クロックを使用します。
（5）クロックジェネレータは、クロックを使用するデバイスのできるだけ近くに配置する必要があります。水晶発振器のシェルは接地する必要があります。
（6）クロックエリアをアース線で囲み、クロックラインをできるだけ短くします。
（7）I / Oドライバ回路は、プリント基板からできるだけ早く離れるように、プリント基板にできるだけ近づける必要があります。プリント回路基板に入る信号はフィルタリングする必要があり、高ノイズ領域からの信号もフィルタリングする必要があります。同時に、直列端子抵抗の方法を使用して、信号の反射を低減します。
（8）MCDの役に立たない端子は、ハイに接続するか、接地するか、出力端子として定義する必要があります。集積回路の接地端は、吊り下げではなく接続する必要があります。
（9）未使用のゲート回路の入力端を吊り下げないでください。未使用のオペアンプの正の入力端子は接地し、負の入力端子は出力端子に接続する必要があります。
（10）高周波信号の伝送と結合を減らすために、PCBは90倍のラインではなく45倍のラインを使用する必要があります。
（11）プリント基板は、周波数と電流のスイッチング特性に応じて分割されており、ノイズ成分と非ノイズ成分を遠ざける必要があります。
（12）シングルパネルおよび両面ボードには、シングルポイント接地電源およびシングルポイント接地を使用するものとします。電力線とアース線はできるだけ太くする必要があります。経済性が手頃な場合は、多層基板を使用して、電源とグランドの静電容量インダクタンスを低減する必要があります。
（13）クロック、バス、およびチップ選択信号は、I / Oラインおよびコネクタから離してください。
（14）アナログ電圧入力ラインと基準電圧端子は、デジタル回路の信号ライン、特にクロックから遠ざける必要があります。
（15）/ Dデバイスの場合、デジタル部分とアナログ部分は交差するのではなく統合されます。
（16）I / Oラインに垂直なクロックラインの干渉は平行なI / Oラインの干渉よりも小さく、クロックコンポーネントピンはI / Oケーブルから遠く離れています。
（17）コンポーネントピンはできるだけ短くし、デカップリングコンデンサピンはできるだけ短くする必要があります。
（18）キーラインはできるだけ太くし、両側に保護領域を追加する必要があります。高速ラインは短くまっすぐでなければなりません。
（19）ノイズに敏感なラインは、大電流の高速スイッチングラインと平行であってはなりません。
（20）水晶振動子やノイズに敏感なデバイスの下に配線しないでください。
（21）弱信号回路と低周波回路の周りに電流ループを形成しないでください。
（22）どの信号に対してもループを形成しません。やむを得ない場合は、ループ面積をできるだけ小さくしてください。
（23）各ICに1つのデカップリングコンデンサ。小さな高周波バイパスコンデンサを各電解コンデンサに追加する必要があります。
（24）回路充放電エネルギー蓄積コンデンサには、電解コンデンサの代わりに大容量タンタルコンデンサまたはジュクコンデンサを使用してください。管状コンデンサを使用する場合は、エンクロージャを接地する必要があります。
