PCB技術 - 電力管理におけるPCB設計の考慮事項

科学技術製品の急速な発展に伴い、pcb 電源の設計は、電力変換効率、熱分析、電源面の完全性、EMI（電磁干渉）など、より大きな課題に直面しています。

高周波、高周波、高周波電源の開発に伴い、ますます人気が高まっています。同時に、電源製品のパッケージ構造と寸法も、統合市場の要件を満たすためにますます標準化されています。

パワーPCB設計

1つ目は電力変換効率です。変換効率とは、実際の入力消費電力に対する電源の出力電力の比率を指します。実際のアプリケーションでは、電気エネルギーを完全に変換することはできず、途中である程度のエネルギー消費が発生します。したがって、どのような回路であっても、電力変換には効率上の問題があるはずです。リニア電源の場合、LDOの熱放散を考慮する必要があります。スイッチング電源の場合、スイッチチューブの損失を考慮する必要があります。

第二に、エネルギー損失があり、必然的に熱が発生します。これには、熱放散の問題が含まれます。また、負荷が重くなると、パワーチップの消費電力が増加します。したがって、電源設計における熱分布を考慮する必要があります。

もう1つは、電源プレーンの整合性設計です。電源の完全性を維持することは、電源を安定に保つことです。実際のシステムでは、常に異なる周波数のノイズがあります。たとえば、PWM固有周波数またはPFM可変周波数制御信号、高速di / dtは電流変動信号を生成するため、低インピーダンスの電源プレーン設計が必要です。

それはEMIです。スイッチング電源を連続してオン/オフすると、スイッチングノイズが発生します。設計プロセスでループインダクタンスが考慮されていない場合、リターンパスが大きすぎるとEMIの問題が発生します。

業界は、PowerPCBの成功率を向上させる方法を模索してきました。設計。ipcbの経験 同社は、設計プロセスにおいて、起こりうるリスクを事前に予測して回避できれば、成功率が大幅に向上することを示しています。したがって、適切な設計シミュレーションツールを選択することが非常に重要です。