PCB技術 - FPCの表面行列

1. FPCのメッキ

（1）FPC電気めっきの前処理。マスキング層プロセス後にFPCによって露出された銅導体には、接着剤またはインクの汚染、および高温プロセスによる酸化と変色がある可能性があります。導体表面の汚れや酸化物層を除去し、導体表面をきれいにするためには、密着性に優れた密着コーティングが必要です。ただし、これらの汚染の一部は銅導体との組み合わせで非常に強く、弱い洗浄剤では完全に除去することはできません。したがって、それらのほとんどは、特定の強度のアルカリ研磨剤とブラッシングで処理されることがよくあります。マスキング層の接着剤のほとんどはエポキシ樹脂であり、耐アルカリ性が低いため、接着強度が低下しますが、もちろん目立ちません。ただし、FPC電気めっきプロセスでは、めっき液がマスキング層の端から浸透し、ひどい場合には層が剥がれることがあります。最終的なはんだ付けでは、はんだがマスク層の下に浸透する現象が現れます。前処理洗浄工程は、フレキシブルプリント基板FPCの基本特性に大きな影響を与えると言え、加工条件に十分な注意を払う必要があります。

（2）FPC電気めっきの厚さ。電気めっき中、電気めっきされた金属の堆積速度は、電界強度に直接関係します。電界強度は、回路パターンの形状や電極の位置によって変化します。一般に、線幅が細いほど端子の端子が鋭くなり、電極からの距離が近くなるほど電界強度が大きくなり、その部分のめっき層が厚くなります。フレキシブルプリントボードに関連するアプリケーションでは、同じ回路内の多くのワイヤの幅が大きく異なる状況があり、不均一なめっき厚を生成しやすくなります。このような状況の発生を防ぐために、回路の周囲にシャントカソードパターンを取り付けることができます。、電気めっきパターンに散乱する不均一な電流を吸収し、すべての部品のめっき層の厚さを最大限に均一にします。そのため、電極構造に一生懸命取り組む必要があります。ここで妥協案を提案します。高い被覆厚均一性が要求される部品の仕様は厳格ですが、融接用の鉛錫めっきや金属線のオーバーラップ（溶接）用の金めっきなど、他の部品の仕様は比較的緩和されています。、一般的な防食用の鉛スズめっきについては、めっき厚さの要件が比較的緩和されています。高い被覆厚均一性が要求される部品の仕様は厳格ですが、融接用の鉛錫めっきや金属線のオーバーラップ（溶接）用の金めっきなど、他の部品の仕様は比較的緩和されています。、一般的な防食用の鉛スズめっきについては、めっき厚さの要件が比較的緩和されています。高い被覆厚均一性が要求される部品の仕様は厳格ですが、融接用の鉛錫めっきや金属線のオーバーラップ（溶接）用の金めっきなど、他の部品の仕様は比較的緩和されています。、一般的な防食用の鉛スズめっきについては、めっき厚さの要件が比較的緩和されています。

（3）FPC電気めっきの汚れや汚れ。新しく電気メッキされたコーティングの状態、特に外観にはタイトルがありませんが、その後すぐに、特に工場検査で何が問題であるかが見つからなかった場合に、一部の外観に汚れ、汚れ、変色などが見られましたが、ユーザーは受け入れを確認したところ、出演タイトルがあることがわかりました。これは、ドリフトが不十分であることが原因であり、コーティングの表面にめっき液が残っています。これは、一定期間後の化学反応が遅いために発生します。特にフレキシブルプリント基板は、柔らかくて平坦ではないため、さまざまな溶液が「蓄積」しやすく、部品が反応して色が変化します。この状況の発生を回避するために、十分なドリフトを行うだけでなく、完全に乾燥させる必要があります。高温熱老化試験により、ドリフトが十分かどうかを確認できます。

 2.FPC無電解めっき

　　 めっきする線導体が絶縁されて電極として使用できない場合は、無電解めっきのみが可能です。一般に、無電解めっきに使用されるめっき液は化学作用が強く、無電解金めっきが代表的な例です。無電解金めっき液は、pHが非常に高いアルカリ性水溶液です。この種の電気めっきプロセスを使用すると、めっき液がマスキング層の下に入りやすくなります。特に、マスキングフィルムの積層プロセスの品質管理が厳しくなく、接合強度が低い場合、このタイトルが発生しやすくなります。 。めっき液の特性上、置換反応を伴う無電解めっきは、マスキング層の下にめっき液が穴あけする現象が発生しやすくなります。

3.FPC熱風レベリング

熱風レベリングは、もともと鉛とスズを使用した硬質プリント基板PCBコーティングのために開発されたスキルでした。このスキルは単純であるため、フレキシブルプリント基板FPCにも適用されています。熱風レベリングは、ボードを溶融鉛スズ浴に直接浸し、余分なはんだを熱風で吹き飛ばすことです。この条件は、フレキシブルプリント基板FPCにとって非常に厳しいものです。フレキシブルプリント基板FPCを対策なしにはんだ付け推測に浸すことができないと仮定すると、フレキシブルプリント基板FPCをチタン鋼にクランプする必要があります。次に、スクリーンの中央を融接プロセスに浸します。もちろん、フレキシブルプリント回路FPCの表面は、事前に洗浄してフラックスコーティングする必要があります。熱風レベリングプロセスの過酷な条件のため、特にマスキング層と銅箔表面との接合強度が低い場合、マスキング層の端からマスキング層の下にはんだがドリルで穴を開けやすくなり、この現象が頻繁に発生しやすくなります。ポリイミドフィルムは水分を吸収しやすいため、熱風レベリングプロセスを選択すると、吸収された水分により、急速な熱蒸散によりマスキング層が泡立ち、さらには剥がれます。したがって、乾式処理と防湿管理を行う必要があります。熱風レベリングプロセスを選択すると、吸収された水分により、急速な熱蒸散によりマスキング層が泡立ったり、剥がれたりします。したがって、乾式処理と防湿管理を行う必要があります。熱風レベリングプロセスを選択すると、吸収された水分により、急速な熱蒸散によりマスキング層が泡立ったり、剥がれたりします。したがって、乾式処理と防湿管理を行う必要があります。