PCB技術 - 高精度高周波基板メーカー

PCBの革新は、技術改革に基づいています。PCB製造の伝統的な技術は、銅箔エッチング法（減算法）です。つまり、銅被覆絶縁基板を化学溶液でエッチングして不要な銅層を除去し、必要な銅導体タイプを回路パターンに残します。両面および多層基板の層間相互接続は、穴あけと銅メッキによって正常に接続されます。今日、この従来のプロセスは、ミクロンレベルの微細回路HDIボードの製造に適することは困難であり、迅速かつ低コストの生産を成功させることは困難であり、省エネ、排出の目標を達成することも困難です。削減と緑色の生成。技術改革を実施する唯一の方法は、国家を変えることです。

多層基板の回路接続は、埋め込みビア技術とブラインドビア技術を介して行われます。ほとんどのマザーボードと露出したカードは4層のPCBボードを使用しますが、6層、8層、さらには10層のPCBボードを使用するのがある程度適切です。PCBに複数の層があることを確認したい場合は、ビアホールを注意深く調べることで識別できます。マザーボードとディスプレイカードで使用される4層ボードは、配線の1番目と4番目の層であるため、他の層には他の用途（アース線と電源）があります。したがって、2層ボードと同様に、ビアホールはPCBボードを貫通します。一部のビアがPCBの前面に露出しているが、背面に見つからない場合は、6/8層のボードである必要があります。PCBの両側に同じビアホールが見つかった場合、それは当然4層ボードです。高精度、

箔被覆板の製造工程は、ガラス繊維布、ガラス繊維マット、紙などの補強材にエポキシガス天然樹脂、フェノール天然樹脂などの接着剤を含浸させ、適切な温度で焼き付けてステージBに仕上げます。プリプレグ材料（ディッピング材料と略記）を作成し、プロセス要件に応じて銅箔でラミネートし、ラミネーターを加熱して圧力を上げて、必要な銅クラッドラミネート（高精度高周波PCBボード）を取得します。

銅張積層板の分類銅張積層板は、銅箔、補強材、接着剤の3つの部分で構成されています。シートは一般に、補強材のカテゴリーと接着剤のカテゴリー、またはシートの特殊な特性に従って分類されます。

（1）。補強材の分類によると、銅被覆ラミネートに最も一般的に使用される補強材は、アルカリフリー（アルカリ金属酸化物含有量が0.5％を超えない）ガラス繊維製品（ガラス布、ガラスマットなど）または紙（木材など）です。パルプ紙、ホワイトニングウッドパルプ紙、綿リント紙など）。このため、銅クラッドラミネートは、ガラス布ベースと紙ベースの2つのカテゴリに分類できます。

（2）。フォイルクラッドラミネートに使用される接着剤は、接着剤の種類に応じて、主にフェノール、エポキシ、ポリエステル、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン天然樹脂などであるため、フォイルクラッドラミネートもフェノール、リング酸素に分けられます。タイプ、ポリエステルタイプ、ポリイミドタイプ、ポリテトラフルオロエチレンタイプの箔被覆板。

（3）。基材の特殊な性質とその用途に応じて、火炎内および火源を離れた後の基材の燃焼の程度に応じて、一般型と自己消火型に分けることができます。基材の座屈度により剛性と柔軟性に分類できます。フォイルクラッドラミネート：基板のオフィス温度とオフィス背景条件により、耐熱性、耐放射線性、耐放射線性に分類できます。高周波フォイルクラッドラミネート。これに加えて、プレハブの内層フォイルクラッドラミネート、金属ベースのフォイルクラッドラミネートなどの特別な機会に使用されるフォイルクラッドラミネートもあり、銅箔、ニッケル箔、銀箔に分けることができます。アルミホイル、フォイル素材の種類に応じたコンスタンタンフォイル。、ベリリウム銅箔クラッドラミネート。

特殊特性インピーダンスの定義：特定の周波数において、特定の基準層に対して電子部品の伝送信号線が広く広がる過程での高周波信号または電磁波の抵抗は、特殊特性インピーダンスと呼ばれます。これは、電気インピーダンス、誘導性リアクタンス、容量性リアクタンスのベクトルです...

特殊インピーダンスの分類：

これまで、インピーダンスの一般的な特殊特性は、シングルエンド（ライン）インピーダンス、差動（動的）インピーダンス、コプレーナに分けられます。インピーダンスなど。

シングルエンド（ライン）インピーダンス：英語のシングルエンドインピーダンスは、単一の信号ラインの測定されたインピーダンスを指します。

差動（動的）インピーダンス：英語の差動インピーダンスは、差動駆動中に等しい幅と等しい間隔の2本の送電線で測定されたインピーダンスを指します。

コプレーナインピーダンス：英語のコプレーナインピーダンスは、信号線がGND / VCC間で伝送されるときに測定されるインピーダンスを指します（線の両側のGND / VCCへの信号線は等しい）。

インピーダンス制御に必要な投票条件：PCBワイヤで信号を伝送する場合、ワイヤの長さが信号波長の1/7に近いと、このときのワイヤは信号伝送ラインになり、通常の信号伝送ラインになります。インピーダンス封じ込めである必要があります。PCBの製造中に、顧客の要件に従ってインピーダンスを管理および制御する必要があるかどうかについて投票する必要があります。お客様が特定のフロントライン幅のインピーダンス制御を必要とする場合、ライン幅のインピーダンスは製造中に管理および制御する必要があります。

試作の最終結果は、多層高周波ハイブリッド回路基板のプレハブが、コスト削減、座屈強度の増加、および電磁干渉抑制の1つ以上の要因に基づいていることを示しています。ラミネーションプロセスでは、天然樹脂フローを使用することが適切であると見なす必要があります。高性能の高周波プリプレグと、メディアの外観がより滑らかなFR-4基板。このような状況では、プレスプロセス中に製品の接着を制御するリスクが高くなります。高周波回路基板の実験では、FR-4 A材料の選択、基板の端にある球状フロー接着剤バッフルブロックのプリセット、圧力解放材料の適用などの重要な技術の使用が示されています。圧力パラメータの制御などの重要な技術の使用が成功裏に達成されました混合材料間の接着は満足のいくものであり、回路基板の信頼性はテスト後に異常ではありません。電子通信製品用の高周波回路基板の材料は確かに良い選択です。