PCB技術 - プリント回路基板の用語

iPcb.comのPCB用語：

A.カットラミネーション 

     a-1枚カット 

     a-2パネル（サイズに合わせたせん断材料） 

B.掘削 

     B-1インナー層掘削

     b-2外層掘削  

    B-3 2回目 の掘削 

    b-4レーザードリル（レーザーアブレーション）

     B-5ブラインド＆埋め込み穴Drillin G 

C.写真処理（D / F ）   

     c-1  前処理  

     c-2  ドライフィルムラミネート

     c-3  露出 

     c-4  開発中     

     c-5  エッチング 

     c-6  ストリッピング 

     c-7  タッチアップ   

     c-8  ケミカルミリング  

     c- 9  選択的ゴールドドライフィルムラミネート  

     c-10  開発中   

   c-11  ストリッピング    

D.ラミネーション 

     d-1  黒色酸化物処理 

     d-2  マイクロエッチング

     d-3  アイレット  

     d-4  レイアップ

     d-5  ラミネーション 

     d-6後処理 

     d-7  黒色酸化物の除去 

     d-8  スポットフェイス 

     d-9  レジンフラッシュ除去

E.銅の削減 

    e-1  銅の削減 

F.水平電解めっき  

    f-1  水平電気めっき（パネルめっき）   

    f-2  すず鉛めっき（パターンめっき）   

    f-3 ベルトサンディング  

    f-4スズ-鉛ストリッピング  

    f-5  マイクロセクション  

G.プラグホール  

    g-1  インクプリント  

    g-2  プリキュア 

    g-3  スクラブ 

    g-4  ポストキュア 

H.ソルダーマスク 

    H-1  の印刷トップサイド 

    H-2  印刷ボトムサイド 

    h-3  スプレーコーティング 

    h-4  前処理 

    h-5  プリキュア 

    h-6  露出 

    h-7  開発 

    h-8  ポストキュア    

    h-9凡例の印刷  

    h-10 軽石（ウェットブラスト） 

    h-11  剥離可能なソルダーマスク 

私 。金メッキ 

     i-1  ゴールドフィンガー  

     i-2  ソフトNi / Auメッキ 

     i-3  浸漬Ni / Au （無電解Ni / Au） 

J.熱風はんだレベリング 

K.プロファイル（フォーム） 

     k-1  N / Cルーティング（ミリング） 

     k-2  パンチ 

     k-3 Vカット（Vスコアリング） 

     K-4面取りのG / F 

L.電気試験（導通および絶縁試験） 

     l-  1AOI検査 

     l-2  検証および修復 

     l-3飛行試験 

M.最終目視検査 

    m-1  反り除去 

    m-  2X-Outマーキング 

    m-3  梱包と配送