PCB技術 - PCB設計チェックポイント

PCB設計チェックポイント

1.プロセスで受け取った情報が完全であるかどうか（回路図、*。BRDファイル、材料シート、PCB設計の説明、PCB設計または変更の要件、標準化の要件、プロセス設計の説明を含む）

2.PCBテンプレートが最新であることを確認します

3.テンプレート位置決め装置の正しい位置を確認します

4.PCB設計の説明、PCB設計または変更の要件、標準化の要件は明確です

5.外形図で禁止されている配置装置と配線エリアがPCBテンプレートに表示されていることを確認します

6.外形図を比較し、PCBの正しいサイズと公差、および金属化穴と非金属穴の正確な定義を確認します。

7. PCBテンプレートの精度を確認した後、誤って位置を移動しないように構造ファイルをロックすることをお勧めします

8.すべてのデバイスパッケージが会社の統合ライブラリと整合性があるかどうか、およびパッケージライブラリが更新されているかどうかを確認します（実行結果をビューログで確認します）。そうでない場合は、必ずシンボルを更新してください

9.マザーボードとマザーボード、シングルボードとバックボード、信号の対応、位置の対応、コネクタの方向、シルクスクリーンの識別が正しいこと、およびマザーボードに誤挿入防止対策が施されていることを確認します。マザーボードとマザーボードのコンポーネントが干渉しないようにする必要があります。

10.コンポーネントが100％配置されているかどうか

11.デバイスのTOPレイヤーとBOTTOMレイヤーのプレースバウンドを開き、重なりによるDRCが許可されているかどうかを確認します

12.マークポイントが十分かつ必要かどうか

13.重いコンポーネントは、PCBの反りを減らすために、PCBサポートポイントまたはサポートエッジの近くに配置する必要があります

14.誤操作や動きを防ぐために、構造関連のデバイスを適切に配置した後、ロックすることをお勧めします。

15.圧着ソケットの周囲5mm以内で、圧着ソケットの高さを超えるコンポーネントを前面に配置したり、コンポーネントや溶接スポットを背面に配置したりすることはできません。

16.デバイスレイアウトが技術要件を満たしているかどうかを確認します（BGA、PLCC、およびSMTソケットに焦点を当てます）

17、金属シェルコンポーネント、特に他のコンポーネントと接触しないように注意して、十分なスペース位置を残してください

18.インターフェイス関連のデバイスは、インターフェイスのできるだけ近くに配置する必要があり、バックプレーンバスドライバは、バックプレーンコネクタのできるだけ近くに配置する必要があります。

19.ウェーブはんだ付け面のCHIPデバイスがウェーブはんだ付けパッケージに変換されているかどうか。

20.手動溶接スポットが50以上あるかどうか

21. PCBにコンポーネントを軸方向に高く挿入するには、水平設置を検討する必要があります。配置スペースを離してください。また、水晶発振器固定パッドなどの固定モードを検討してください。

22.ヒートシンクを使用する必要のあるデバイスは、他のデバイスから十分に離して、ヒートシンクの範囲内のメインデバイスの高さに注意する必要があります。

23.デジタル-アナログハイブリッドボードのデジタル回路とアナログ回路のコンポーネントが分離されているかどうか、および信号の流れが適切かどうか

24、A / Dコンバータはモジュラーパーティション全体に配置されます。

25、時計装置のレイアウトが妥当かどうか

26.高速信号装置のレイアウトは合理的ですか

27.エンドデバイスが適切に配置されているかどうか（ソースエンドマッチングシリアル抵抗は信号のドライバーエンドに配置する必要があります。中央のマッチングストリング抵抗は中央位置に配置します。ターミナルマッチング抵抗は信号の受信側）

28、ICデバイスのデカップリング容量の数と位置が妥当かどうか

29.信号線は、異なるレベルの平面を基準平面とします。プレーンセグメンテーションエリアを通過するとき、基準プレーン間の接続容量が信号配線エリアに近いかどうか。

30.保護回路のレイアウトが合理的で、セグメンテーションに役立つかどうか

31.シングルボード電源のヒューズはコネクタの近くに配置されており、その前に回路要素はありませんか？

32、強い信号と弱い信号（30dBの電力差）回路の別々のレイアウトを確認します

33. EMC実験に影響を与える可能性のあるデバイスが、設計ガイドラインまたは成功した経験に従って配置されているかどうか。たとえば、パネルのリセット回路は、リセットボタンに少し近づける必要があります。

34.感熱性コンポーネント（液体誘電容量および水晶発振器を含む）は、高出力コンポーネント、ラジエーター、およびその他の熱源から可能な限り遠ざける必要があります。

36.ICの電源がICから離れすぎていないか

37.LDOと周囲の回路レイアウトが妥当かどうか

38.モジュール電源周辺の回路レイアウトが妥当かどうか

39.電源の全体的なレイアウトが妥当かどうか

40、すべてのシミュレーション制約が制約マネージャーに正しく追加されているかどうか

41.物理的および電気的ルールが正しく設定されているかどうか（電力ネットワークと地上ネットワークの制約設定に注意してください）

42.テストビアとテストピンの間隔設定が十分かどうか

43.ラミネートの厚さとスキームが設計と処理の要件を満たしているかどうか

44.特性インピーダンス要件を持つすべての差線のインピーダンスが、規則によって計算および制御されているかどうか

45.デジタル回路とアナログ回路の配線が分離されているかどうか、信号の流れが適切かどうか

46、A / D、D / Aおよび同様の回路（アースが分割されている場合）、回路間の信号線は2つの場所の間のブリッジジャンクションから出ていますか（差線を除く）？

分割電源間のギャップを横切る必要のある信号線は、完全なグランドプレーンを参照する必要があります。

48、層序設計パーティションが分割されていない場合は、デジタル信号とアナログ信号のパーティション配線を確実にします。

49.高速信号線のインピーダンスが各層で一貫しているかどうか

50.高速差動信号線と同様の長さの信号線は、対称で互いに平行ですか？

クロックラインが可能な限り内層に到達することを確認してください

52.クロックライン、高速ライン、リセットライン、その他の強い放射線または敏感なラインが、可能な限り3Wの原理に従って配線されているかどうかを確認します。

53.クロック、割り込み、リセット信号、100 /ギガビットイーサネット、高速信号にバイアステストポイントはありませんか？

54.LVDSおよびその他の低レベル信号とTTL / CMOS信号が10の要件を満たしているかどうか

H（Hは基準面からの信号線の高さ）？

55.クロックラインと高速信号ラインは、密集したスルーホールとスルーホール領域、またはデバイスピン間の通過を回避しますか？

56、クロックラインが要件（SI制約）を満たしているかどうか（クロック信号のルーティングがパンチ穴の少ない、短いルーティング、連続基準面であるかどうか、メイン基準面は可能な限りGNDである必要があります; GNDメイン基準の場合層の変更中に平面層が変更され、穴から200milの範囲内の穴を通るGNDです）層の変更中に異なるレベルのメイン基準面が変更された場合、穴から200mil以内にデカップリング容量がありますか？

57.差動ペア、高速信号線、およびすべての種類のバスが要件を満たしているかどうか（SI制約）

58.水晶発振器の下に層がありますか？デバイスピン間の信号線の交差を回避することは可能ですか？高速に敏感なデバイスの場合、デバイスピン間の信号線の交差を回避することは可能ですか？

59、ベニヤ信号線は鋭角と直角を持つことはできません（通常135度の角度連続回転、rf信号線は円弧を使用するか、計算後に角度切断銅箔を使用する方が良いです）

60.デュアルパネルの場合、高速信号線が逆流グランドラインに近接して配線されているかどうかを確認します。多層ボードの場合、高速信号線が可能な限りグランドに近いことを確認します。

61、信号線の隣接する2層の場合、可能な限り垂直線

パワーモジュール、コモンモードインダクタ、トランス、フィルタからの信号線の交差を避けてください

63.同じ層での高速信号の長距離並列配線は避けてください

64.プレートのエッジにデジタル、アナログ、保護エッジのあるシールド穴がありますか？複数のグランドプレーンが穴で接続されていますか？穴の距離は最高周波数信号の波長の1/20未満ですか？

65.サージ抑制デバイスの信号ルーティングは、表面上で短くて厚いですか？

66.大きすぎるスルーホール絶縁プレートまたは密なスルーホールによって引き起こされる孤立した島、過度の溝、長いグランドプレーンの亀裂、薄いストリップおよび狭いチャネルがないことを確認します。

67.信号線が多くの層と交差する場所にグランドパスホール（少なくとも2つのグランドプレーンが必要）があるかどうか。

68.電源/グランドプレーンが分割されている場合は、分割された基準プレーンでの高速信号の交差を回避するようにしてください。

電源とアースに十分な電流が流れることを確認してください（推定方法：外銅1オンスで1A / mm線幅、内層で0.5a / mm線幅、短線電流を2倍）

70.特別な要件のある電源の場合、電圧降下の要件を満たしているかどうか

71.平面のエッジ放射効果を低減するために、20Hの原理は、パワー層と層の間で可能な限り満たされる必要があります。可能であれば、パワー層は可能な限りインデントされる必要があります。

パーティションがある場合、そのパーティションはループを構成しませんか？

73.隣接するレイヤーの異なるパワープレーンはオーバーラップを回避しますか？

保護された土地、-48vの土地、およびGNDの分離は2mmを超えていますか？

75、-48vサイトは-48v信号の逆流であり、別のサイトに配線されていませんか？そうでない場合は、備考欄に理由を説明してください。

76. 10〜20mmの保護領域をコネクタパネルの近くで覆い、2列の千鳥穴で各層に接続しますか？

77.電力線と他の信号線の間の距離は、安全規則に従っていますか？

78.金属シェル装置および放熱装置の下では、短絡を引き起こす可能性のある配線、銅板、および穴の通過があってはなりません。

79.短絡の原因となる可能性のある、取り付けネジまたはワッシャーの周囲の配線、銅、またはスルーホールがあってはなりません。

80.設計要件の予約位置に配線があるかどうか

81.非金属穴の内層分離線と銅箔間隔は、0.5mm（20mil）、外層0.3mm（12mil）、およびベニアのベアリング穴の内層分離線と銅箔間隔より大きくする必要があります。ドローイングレンチは2mm（80mil）より大きくする必要があります。

82、銅シートとワイヤーからプレートの端は2mmより大きく0.5mm以上にすることをお勧めします

83、内層銅シートからプレートエッジ1〜2 mm、最小0.5mm

84.抵抗とコンデンサなどの2つのパッドに取り付けられたCHIPコンポーネント（0805以下）の場合、パッドに接続されたプリントワイヤは、パッドの中心から対称に引かれ、に接続されたプリントワイヤと同じ幅である必要があります。パッド。この規定は、線幅が0.3mm（12mil）未満の出線には考慮されない場合があります。

85.幅の広い印刷ラインに接続されたパッド、できれば中央に幅の狭い印刷ラインが接続されているパッド。（0805以下）

86、ラインは、はんだパッドの両端にあるSOIC、PLCC、QFP、SOTおよびその他のデバイスから可能な限り離れている必要があります

K.スクリーン印刷

87.デバイスのビット番号が欠落しているかどうか、および位置がデバイスを正しく識別できるかどうか

88、デバイスのビット番号が会社の標準要件を満たしているかどうか

89.デバイスのピンシーケンス、最初のピンマーク、デバイスの極性マーク、およびコネクタの正しい方向マークを確認します。

90.マザーボードと子ボードのプラグボードの方向識別が互いに対応しているかどうか

91.バックプレートがスロット名、スロット番号、ポート名、シース方向を正しく識別しているかどうか

92.デザインに必要なシルクスクリーンが正しく追加されているかどうかを確認します

93.帯電防止およびrfプレート識別（rfプレート用）が配置されていることを確認します。

PCBコードが正しく、会社の仕様に準拠していることを確認します

95.シングルボードのPCBコーディング位置とレイヤーが正しいことを確認します（サイドAの左上のスクリーン印刷レイヤーにある必要があります）。

96.バックプレートのPCBコーディング位置と層が正しいことを確認します（Bの右上部分である銅箔の外側の表面にある必要があります）。

バーコードレーザー印刷の白いシルクスクリーンマーキング領域を確認します

98、バーコードボックスの下に接続線がないこと、および穴が0.5mmより大きいことを確認します

99、20mmの範囲外のバーコードホワイトスクリーン印刷領域が25mmを超えるコンポーネントの高さを持つことができないことを確認します

100、リフロー面では、パッドにスルーホールを設計することはできません（通常の窓開口部を備えた穴とパッドの間の間隔は0.5mm（20mil）より大きく、穴とパッドの間の間隔は覆われている必要があります）グリーンオイルによると、0.1mm（4mil）より大きくする必要があります。

101、穴の配置は、広範囲の電源、グランドプレーンの破損を引き起こすことを避けるために、近すぎてはいけません

102.穴あけ穴の穴径は、プレートの厚さの1/10以上でなければなりません。

103、デバイス配置率が100％かどうか、デバイス配置率が100％かどうか（デバイス配置率が100％でない場合は、注を参照してください）

104、ダングリングラインが最小に調整され、保持されたダングリングラインが1つずつ確認されているかどうか。

技術部門からフィードバックされたプロセスの問題が注意深くチェックされているかどうか

106.上下の銅箔の広い領域では、特別な必要がない場合は、メッシュ銅を適用します[ベニヤ用の傾斜ネット、バックプレート用の直交ネット、線幅0.3mm（12 mil）、間隔0.5mm（20mil） ]

107、大面積の銅箔領域コンポーネントパッドは、仮想溶接を回避するために、開花パッドに設計する必要があります。現在の要件では、最初にプレートの補強を検討し、次に完全な接続を検討します。

108、銅布の広い領域は、ネットワーク接続がないように見えることを避けるようにする必要があります死んだ銅（島）

109、大面積の銅箔も違法な配線があるかどうかに注意を払う必要があります、報告されていないDRC

110.さまざまな電源とアースのテストポイントが十分かどうか（2A電流ごとに少なくとも1つのテストポイント）

テストポイントのないネットワークが合理化のために検証されていることを確認します

112、実稼働時にインストールされていないプラグインにテストポイントが設定されていないことを確認します

113.テストビアとテストピンを固定しました（テストニードルベッドの変更されていないチェンジプレートに適用可能）

テストビアとテストピンの間隔ルールを推奨距離に設定する必要があります。最初にDRCがまだ存在する場合は、DRCを確認してから、最小距離設定でDRCを確認します。

115、オープン制約をオープン状態に設定し、DRCを更新し、DRCに許可されていないエラーがあるかどうかを確認します

116、DRCが最小に調整されていること、およびDRCを排除できないことを確認します。

取り付け部品のあるPCB表面に光学測位記号があることを確認します

118、光学測位記号が押されていないことを確認します（シルクスクリーン印刷および銅箔配線）

119.光学レジストレーションポイントの背景は同じである必要があります。プレート全体の光学点の中心が端から5mm以上離れていることを確認してください

120.プレート全体の光学測位基準記号に座標値が割り当てられていること（光学測位基準記号をデバイスとして配置することをお勧めします）、および整数値がミリメートル単位であることを確認します。

121.ピン間の中心距離が0.5mm未満のICデバイスおよび中心距離が0.8mm（31 mil）未満のBGAデバイスの場合、光学レジストレーションポイントはコンポーネントの対角線の近くに設定する必要があります。

122、はんだパッドの種類に特別な要件があるかどうかを確認しますWindows（特にハードウェアの設計要件に注意してください）

123.BGAの下のスルーホールがカバーオイルプラグホールとして扱われるかどうか

124、テストした穴以外の穴が小さな窓になっているのか、オイルプラグの穴を覆っているのか

125.光学レジストレーションポイントの開口部が露出した銅と露出した線を回避するかどうか

126.熱を放散するために銅の外板を必要とするパワーチップ、水晶発振器、およびその他のデバイスまたはアースシールドに銅の外板があり、ウィンドウを正しく開くかどうか。はんだで固定されたデバイスは、はんだ拡散の広い領域をブロックするために緑色のオイルを使用する必要があります

127、注記PCBボードの厚さ、層数、スクリーン印刷の色、反り、およびその他の技術仕様は正しい

128.スタック図の層名、スタックシーケンス、中程度の厚さ、銅箔の厚さが正しいかどうか、インピーダンス制御が必要かどうか、説明が正確かどうか。ラミネートの層名がライトドローイングファイルと同じかどうか名前

129.設定テーブルのリピートコードを閉じ、穴あけ精度を2-5に設定します。

130、最新の穴テーブルと穴ファイルです（穴が変更されたときに再生成する必要があります）

131、穴テーブルに異常な開口があるかどうか、圧縮部品の開口が正しいかどうか;開口許容値が正しくマークされているかどうか

132.要塞の穴を通る穴は個別にリストされ、「充填されたビア」とマークされていますか？

133、RS274X形式で可能な限り軽い描画ファイル出力、精度は5：5に設定する必要があります

134、art_aper.txtが最新かどうか（274Xは必要ありません）

135、例外レポートがあるかどうかライトドローファイルログファイルを出力します

136、ネガティブレイヤーエッジとアイランドの確認

137.ライトドローイング検査ツールを使用して、ライトドローイングファイルがPCBと一致しているかどうかを確認します（位置合わせツールを使用してボードを比較します）。

138、PCBファイル：製品モデル_仕様_シングルボードコード_バージョン番号。BRD

139、バッキングボード設計ドキュメント：製品モデル_仕様_シングルボードコード_バージョン番号 -cb [-t / B]。BRD

140、PCB処理ファイル：PCBコーディング。Zip（各レイヤーのライトドローイングファイル、アパーチャテーブル、ドリルファイル、ncdrp.logを含む;ジグソーボードにはプロセス* .dxfによって提供されるジグソーボードファイルも必要です）、バッキングボードにもバッキングボードファイルが必要です：PCB code-cb [-t / B]。ジップ（ドリルを含む。Ar）

141、プロセス設計ドキュメント：製品モデル_仕様_シングルボードコード_バージョン番号-gy。doc

142、SMT座標ファイル：製品モデル_仕様_シングルボードコード_バージョン番号-smt.txt、（座標ファイルを出力するときは、すべてのSMDデバイスライブラリの原点がデバイスセンターであることを確認した場合にのみ、ボディセンターを選択することを確認してください。シンボルの原点を選択できます）

143、PCBボード構造ファイル：製品モデル_仕様_シングルボードコード_バージョン番号-McAd.zip（構造エンジニアから提供された.DXFおよび.EMNファイルを含む）

144、TESTファイル：製品モデル_仕様_シングルボードコード_バージョン番号-test.zip（testprep。ログとuntest.lstまたは* .drl TESTポイント座標ファイルを含む）

PDF、（表紙、ホームページ、各レイヤースクリーン印刷、各レイヤーライン、ボアホール図面、バッキングプレート図面を含むバックプレートを含む）

146、表紙と表紙の情報が正しいことを確認してください

147.図面のシリアル番号（PCB層のシーケンス分布に対応）が正しいことを確認します

148、描画フレームのPCBコードが正しいことを確認します