PCB技術 - PCBプリント基板の製造技術

はじめに：PCBは、英語でのプリント回路基板の略語です。一般に、絶縁材料では、プリセットに従って、プリント回路、プリントコンポーネント、またはプリント回路と呼ばれる2つの導電性グラフィックスの組み合わせになります。そして、プリント回路として知られている導電性グラフィックスのコンポーネント間の電気的結合を提供するための絶縁基板。したがって、プリント回路またはプリント回路基板はプリント回路基板と呼ばれ、プリント回路基板またはプリント回路とも呼ばれます。

PCB プリント基板の製造技術

PCBから見えるほとんどすべての施設 時計、電卓、電子手首に搭載された汎用コンピューターから、コンピューター、通信、軍事兵器システムに至るまで、それと切り離せないものです。集積回路などの電子部品がない限り、電気的相互接続にはPCBが必要です。集積回路のさまざまな固定アセンブリを機械的にサポートし、集積回路などのさまざまな電子部品間の配線と電気接続または絶縁を正常に実現し、特殊特性インピーダンスなどの必要な特殊電気特性を提供します。半自動はんだ付け用のはんだマスクグラフィックスを提供し、コンポーネントの挿入、検査、および保守用のエラー識別文字とグラフィックスを提供します。

PCB はどのように作られていますか？

汎用コンピュータのキーボードを開くと、銀色（銀ペースト）の導電性パターンと健全な位置パターンが印刷された柔らかいフィルム（柔軟な絶縁基板）が見えます。このパターンを得るための一般的なスクリーンリーク方式のため、この種のプリント回路基板をフレキシブルシルバーペーストプリント回路基板と呼びます。

そして、私たちはコンピューターの街に行って、プリント回路基板上のさまざまなコンピューターのマザーボード、ビデオカード、サウンドカード、および家電製品が同じではないことを確認します。基材は、紙（通常は片面に使用）またはガラスクロス（通常は両面および多層に使用）でできており、フェノール樹脂または天然エポキシ樹脂を事前に含浸させた後、片方または両方に銅シートをラミネートして固めます。表層の側面。この種の回路基板は銅板材で覆われており、リジッドボードと呼んでいます。

その後、プリント基板にしたものをリジッドプリント基板と呼びます。片面にはプリント回路基板があり、これを片面プリント回路基板、両面プリント回路グラフィックと呼び、次に穴のメタライゼーション、両面相互接続形成プリント回路基板の実装により、両面と呼びます。ボード。内層が２面、外層が片面２面、内層が両面２面、外層が片面２面のプリント基板の場合、位置決めシステムと絶縁接合材料と導電性パターンは、事前設定された要件に従って相互接続され、多層プリント回路基板としても知られる4層または6層のプリント回路基板になります。

今日、実用的なプリント回路基板は100層以上あります。

PCB 製造プロセスはより複雑で、幅広いプロセス、単一の機械加工から複雑な機械加工を処理する簡単な方法、通常の化学反応、光化学、電気化学、熱化学などのプロセス、コンピューター支援のプリセットカムおよびその他の知識の側面が含まれます。 。

また、製造工程では工程の問題が多く、新たな問題が発生することがあり、最終的な原因がわからなくても局所的な問題は解消されます。製造工程は平面接触ラインの非連続的な方法であるため、どのリンクが間違っていても、ライン全体の生産または大量の廃棄物につながります。プリント基板がカルマによって廃棄された場合、それをリサイクルする方法はありません。

そのため、多くのエンジニアが業界を離れ、PCB設備または材料サプライヤーに販売および技術サービスを依頼しました。

PCB プリント基板の製造技術

PCBの理解を深めるためには、一般的な片面および通常の多層基板の製造プロセスを理解し、理解を深める必要があります。

片面硬質プリント回路基板：→片面銅クラッドラミネート→ブランキング→（スクラブと乾燥）→穴あけまたはパンチング→スクリーン印刷回路の防食パターンまたはドライフィルムの使用→硬化、チェック、修理ボード→銅のエッチング→除去-腐食印刷材料、乾燥→スクラブおよび乾燥→スクリーン印刷はんだマスク（一般的に使用されるグリーンオイル）、UV硬化→スクリーン印刷文字マークグラフィックス、UV硬化→予熱、パンチングおよび形状→電気的開閉ロードテスト→スクラブおよび乾燥→溶接助剤アンチ酸素ガス化装置（乾燥）のプレコーティングまたはスズスプレー熱風レベリング→パッケージの検査と検査→完成品の配送。

両面リジッドPCB：

両面銅クラッドラミネート→ブランキング→ラミネーション→デジタル制御ドリルスルーホール→検査、バリ取り、スクラビング→無電解メッキ（スルーホールメタライゼーション）→（ボード全体に薄い銅をメッキ）→検査とクリーニング→スクリーン印刷ネガティブ回路グラフィックス、硬化（ドライフィルムまたはウェットフィルム、露光、現像）→検査と検査、プレート修理→回路グラフィックス電気めっき→スズめっき（防食ニッケル/金）→印刷材料（センス）ライトフィルム）→銅のエッチング→（スズストリッピング）→クリーニングとスクラブ→スクリーン印刷ソルダーマスク、一般的に使用される熱硬化グリーンオイル（感光性ドライフィルムまたはウェットフィルムの貼り付け、露光、現像、熱硬化、一般的に使用される感光性熱硬化グリーンオイル）→クリーニング、乾燥→スクリーン印刷特性グラフィック、硬化→（スズ溶射または有機はんだコーティング）→外観処理→洗浄および乾燥→電気的オンオフ検査および測定→パッケージの検査および検査ローディング→完成品の工場出荷。

多層ラミネート製造のスルーホールメタライゼーションプロセスフロー→内層銅張ラミネートの両面切断→スクラビング→位置決め穴の穴あけ→フォトレジストドライフィルムまたはコーティングフォトレジストの貼り付け→露光→現像→エッチングとフィルム除去→内部粗大化と脱酸→内層調査→（外層片面銅張積層板製造、bステップボンディングシート、プレートボンディングシートチェック、位置決め穴あけ）→ラミネーション→デジタル制御穴あけ→穴検査→穴あけ前処理と無電解銅メッキ→基板全体の薄い銅メッキ→コーティング調査→耐光電気メッキドライフィルムまたはコーティングフォトフォトメッキ剤の貼り付け→表層と底板露光→現像および修理ボード→回路グラフィック電気めっき→スズ鉛合金またはニッケル/金めっき→フィルム除去およびエッチング→検索および停止→スクリーン印刷はんだマスクまたは写真はんだマスク→印刷文字グラフィック→（熱風レベリングまたは有機はんだフィルム）→デジタル制御洗浄形状→洗浄と乾燥→電気的オンオフ検査と決定→完成品検査→パッケージングと配送。

プロセスフローチャートから、多層プレート技術は両面メタライゼーションプロセスの基礎から開発されていることがわかります。両面プロセスに加えて、金属化された穴の相互接続、掘削および脱酸酸素掘削、位置決めシステム、ラミネーション、および特殊な材料など、いくつかの独自の特別な内部的重要性もあります。

私たちの一般的なコンピュータボードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスをベースにした両面プリント回路基板です。片側にプラグインコンポーネントがあり、反対側にコンポーネントピンのはんだ付け面があります。はんだ接合が非常に規則的であることがわかります。これらのはんだ接合部のコンポーネントピンは別々の溶接面を持っているので、それらをパッドと呼びます。他の銅線パターンがスズコーティングされていないのはなぜですか。スズはんだパッドなどの部品が必要なため、表面の残りの部分にはウェーブはんだ付け抵抗膜の層があります。表面のソルダーマスクのほとんどは緑色で、少量は黄色、黒、青などの使用に適しています。したがって、はんだレジストオイルはPCB業界ではグリーンオイルと呼ばれることがよくあります。この方法の有用性は、波溶接におけるブリッジ現象を回避することです。溶接品質を向上させ、同等のはんだを節約します。それはまた長期的ですPCB ケア層は、防湿、防食、カビ、機械的引っかき傷と同等の性能を発揮します。外から見ると、明るい緑色のソルダーマスクの外観、プレート上のフィルム感光性熱硬化グリーンオイル。したがって、はんだパッドの外観はあまり正確ではありません。

外部取り付け技術には、次の利点があります。

（1）プリント基板の数が多いため、大きなスルーホールや埋め込み穴の相互接続技術が排除され、プリント基板上の配線密度が高くなり、プリント基板の平面または物体表面のサイズが小さくなります（一般的にプラグイン設置の3分の1）、プリント基板のプリセット層数とコストを削減できます。

（2）重量を減らし、耐震性能を高め、適切であると考えられ、接着剤はんだを使用し、新しい溶接技術を考え、品質と信頼性を高めました。

（3）配線密度の増加とリード長の短縮により、寄生容量と寄生インダクタンスが減少し、PCBの電気的パラメータを増加させるのに役立ちます。

（4）プラグイン設置と比較して、半自動化の実現が容易であり、設置速度と労働生産性が向上し、それに応じて組み立てコストを削減できます。

上記の外観安全技術から、PCBの成長がわかります。技術は、チップパッケージング技術と表面実装技術の成長とともに成長しています。ここでコンピュータボードを見ると、その表面接着率は絶えず上昇しています。実際、この種の回路基板と伝送スクリーン印刷回路のグラフィックスは、技術的要件を満たす方法ではありません。したがって、通常の高精度の回路基板、その回路グラフィックス、はんだマスクパターンは基本的に適切であると考えられ、感光性回路と感光性グリーンオイルの製造プロセスを使用します。

高密度PCBの開発に伴い、PCB 生産の要件はますます高まっています。ますます多くの新しい技術がPCBに適用されています レーザー技術、感光性天然樹脂などの製造。上記は表面的な紹介にすぎません。PCB製造には、ブラインド埋め込み穴、フレキシブルボード、テフロンボード、リソグラフィー技術など、スペースの制限により明確に説明されていない項目がたくさんあります。議論を深めたい場合は、最善を尽くす必要があります。