プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
PCB技術

PCB技術 - 半田ごての選択

PCB技術

PCB技術 - 半田ごての選択

半田ごての選択
2024-12-10
View:26
Author:Leota      文章を分かち合う

PCB基板を手作りする上で、溶接は非常に重要な一環です。半田付け品質の影響には、はんだごての選択と使用方法が重要です。半田ごてを選ぶ際には、そのパワーとヘッド部の加熱効果が第一に考慮されています。半田ごてを使用する際には、メンテナンスと保護に注意することで寿命を延ばすことができます。

半田ごてのヘッド部

図 半田ごてのヘッド部

半田ごての選択

1、電力

はんだごての電力ははんだ付け品質に大きな影響を与え、電力が高すぎると基板や部品を損傷する可能性があります。しかし、電力が低すぎると溶接点を加熱できず、溶接に失敗する可能性があります。一般的には、5 ~ 40 Wのはんだごてが一般的で、基板の大きさ、部品の大きさ、はんだ点数などの要素を総合的に考慮して選択しなければなりません。


2、頭部加熱効果

頭部加熱効果の高い半田ごては、溶接速度と品質を向上させることができます。一般的に、はんだごて円錐ヘッドは小型部品の溶接に適しており、フラットヘッドとナイフヘッドは大型部品の溶接に適しています。同時に、頭部を選ぶ際には、電気こてのブランドと品質を考慮し、低品質で信頼できない頭部の使用を避ける必要があります。


3.温度制御

温度制御ははんだごての重要な指標で、その温度は適切で、はんだ付けの需要を満たすことができる必要があります。一般的な半田ごて温度制御タイプにはスイッチ式と恒温式の2種類があり、前者は安いが温度制御がしにくいです。後者は相対的に高いが、より安定した温度制御を持ち、より複雑な溶接作業に適しています。


二、半田ごての使用

1、使用前準備

半田ごてを使用する前に、破損していないことを確認するために、はんだごての導線とプラグを確認してください。同時に、頭部の加熱状態と頭部の残留物を点検して溶接に影響を与えないようにしなければなりません。


2、溶接技術

実際の溶接過程では、溶接点が十分に加熱され、錫の使用量が多すぎてはならないことに注意しなければならなりません。そうしないと、部品が溶接されているが固定されていない場合があります。同時に、溶接点の清潔を維持し、冷間溶接、短絡などの問題が発生しないようにしなければなりません。


3、使用上の注意

溶接時には、部品が高温に耐えられないなどの問題に遭遇しないように、できるだけ電気こてを長く焼きすぎないようにしなければならず、また過度な使用を避けるべきで、必要な時には停止し、温度を下げ、均一な発熱などをしなければなりません。溶接中は、火傷防止や火災防止などの安全対策をしっかりしなければならなりません。


三、半田ごてのメンテナンス

1、頭を清潔にする

しばらく使用すると、アイロンの頭部に煌錫の残留物が蓄積され、定期的に整理する必要があります。蓄積が多すぎると、加熱効果だけでなく、溶接点の品質にも影響します。


2、防錆

鉄の頭の錆びを防ぐためには、錆止め油や適切なケア用品を塗布する必要があります。半田ごての先の平滑性と光沢を維持します。


3、保管

半田ごてを保管する際は、湿気や変形などを避けるために乾燥した場所に置くことをお勧めします。