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PCBA基板の生産過程において、溶接欠陥と外観欠点が避けられず、これらの要素は配線基板に少し危険をもたらす。
*半田付けはんだぬれ不良
外観特徴：半田と部品のリード線或いは銅箔との間に明らかな黒色境界線があり、半田が境界線に凹んでいる。
危害：正常に動作しない。
原因分析：
部品のリード線はきれいに清掃されておらず、錫がめっきされていないか、酸化されていない。
プリント基板はきれいに掃除されておらず、スプレーされたフラックスの品質が悪い。
*半田堆積
外観特徴：溶接点構造が緩く、白色、光沢がない。
原因分析：
はんだの品質が悪い。
溶接温度が足りない。
半田が凝固していない場合、部品のリードがゆるむ。
*半田が多すぎる
外観特徴：半田面が凸形状を呈している。
危害：半田を浪費し、欠陥を隠す可能性がある。
原因分析：はんだの退避が遅すぎる。
*半田が少なすぎる
外観特徴：溶接面積はパッドの80%より小さく、半田は滑らかな遷移面を形成していない。
危害：機械強度が不足している。
原因分析：
半田の流動性が悪いか、半田の退避が早すぎる。
フラックスが不足している。
溶接時間が短すぎる。
*ロジン溶接
外観特徴：溶接ビードにロジンスラグが挟まれている。
危害：強度不足、導通不良、時々オンオフする可能性がある。
原因分析：
溶接機が多すぎるか、故障している。
溶接時間が不足し、加熱が不足している。
表面酸化膜は除去されなかった。
*過熱
外観特徴：溶接点が白くなり、金属光沢がなく、表面が粗い。
危害：パッドははがれやすく、強度が低下する。
原因分析：アイロンのパワーが大きすぎて、加熱時間が長すぎる。
*冷間溶接
外観特徴：表面はおから状の粒子になっており、時々亀裂がある可能性がある。
危害：強度が低く、導電性が悪い。
原因分析：はんだが凝固する前に振れがある。
*浸潤不良
外観特徴：溶接材料と溶接部品の界面接触が大きすぎて、平滑ではない。
危害：強度が低く、不通または時間オンオフ。
原因分析：
溶接部品のクリーニングが不潔である。
フラックスが不足しているか、品質が悪い。
溶接部品は十分に加熱されていない。
*非対称はんだぬれ不良
外観特徴：半田がパッドに流れていない。
危害：強度不足。
原因分析：
はんだの流動性が悪い。
フラックスが不足しているか、品質が悪い。
加熱不足。
