PCB技術 - pcbの溶接性試験に影響する原因

プリント基板の製造過程において、溶接品質の良し悪しは機械全体の製品品質の良し悪しに直接影響する。よく見られる溶接可能性の問題は：濡れ不良、石碑、ひび割れ、気孔、仮溶接、虚溶接、上錫不良とスラグ挟まれ欠陥などがある。その原因を究明すると、一体何が製品にこのような溶接失効問題の発生を招いたのだろうか。solderability test for pcb

これは以下のいくつかの点に関連している。

01、フラックス、半田などの原料の品質は要求を満たしているか。原料の性能と品質は製品の溶接可能性に影響を与える。

02、溶接プロセスの影響。時間、温度の制御のように、通常は温度が高いほど濡れ性能が良く、時間の長さは金属間化合物構造の形成に影響を与える。

03、部品、PCBボード自体の品質が基準を満たしているか。異なるロットのコンポーネントはさまざまな環境要因の影響により、その性能と品質にも相応の変化が生じ、部品、PCBボードも機械全体の溶接可能性に影響を与えている。

04、製品の表面めっき層はその濡れ性能に影響を与える。異なるめっきタイプの溶接可能性は異なり、めっき老化が深刻であることで製品の溶接可能性も悪くなる。solderability test for pcb

では、PCB製品の溶接性不良問題の根本的な原因を正確かつ効率的に見つけるにはどうすればよいのでしょうか。

溶接可能性試験は部品、プリント回路基板、半田、フラックスなどの溶接可能性性能を定性と定量的に評価するために用いられる。明らかな溶接不良問題であれ、容易に感知できない、あるいは製品上の錫の能力に影響を与える問題であれ、すべてテストを通じて発見することができて、そして根本的な原因を探し出して、企業が効率的に生産組立後の溶接可能性の良し悪しと製品の品質の優劣を確定するのを助けます。

同時に、鉛フリー半田レベラープロセスの普及に伴い、溶接材料と溶接プロセスに対して新しい要求を提出し、溶接可能性テストは品質管理システムの一環として、自然に必要になる。solderability test for pcb