PCB技術 - PCBA加工時、半田ボールが出た原因

PCBA加工工場のパッチ加工ピークハンダビーズが出現した原因について、PCBAパッチのサンプリングピークハンダによるハンダビーズ発生の原因分析を行った。PCBAパッチのスパイク溶接中に、はんだスパッタがPCBのはんだ表面と素子表面に発生する可能性があります。PCBがピークに入る前にPCBに水蒸気が残っていれば、ピーク上の半田に接触すると、高温で短時間で蒸気に蒸発すると考えられています。上昇し、破裂性の排気過程を引き起こす。このような強い排気ガスは、溶融状態で溶接ビード内部で小さな事故を起こし、溶接ビードからはんだ粒子が脱出し、PCB材料に飛散することになる。

図１　半田ボールが出た原因

PCBAパッチのサンプリングピーク溶接を行う前に発生する可能性があります：

一、PCB抵抗溶接材料及び生産品質。

PCB製造に使用される半田膜もPCBAパッチのサンプリングピーク半田における半田ボールの原因の1つである。溶接膜はフラックスと親和性があるため、溶接膜の加工は溶接ビードの付着を招き、溶接ビードの発生を招くことが多い。

二、製造環境とPCB保管時間。

製造環境は電子部品の溶接品質に大きな影響を与える。製造環境における高湿度、長時間のPCB包装と開封後にSMTパッチ加工とPCBAピーク溶接生産を行うか、PCBパッチ、挿着の一定時間後にPCBAピーク溶接を行うか、これらの要素はいずれもPCBAパッチのサンプリングピーク溶接中にスズビーズを発生させる可能性がある。

三、溶接助剤を正しく選択する。

ハンダボールの原因は多いが、フラックスが主な原因である。

一般的な低固形分、洗浄不要フラックスは半田ボールを形成しやすく、底面のSMD素子がダブルPCBAパッチのサンプリングピーク溶接を必要とする場合、これらの添加剤の設計目的は長時間使用することではないためである。PCBに塗布されたフラックスが最初のピークの後に使い切れている場合は、2つのピークの後にフラックスがないため、フラックスの機能を発揮できず、半田ボールを減らすのに役立ちます。溶接ボールの数を減らす主な方法の1つは、溶接助剤を正しく選択することです。長時間の熱に耐えられるフラックスを選択します。