回路基板は、プリプレグと呼ばれる中間硬化エポキシ樹脂シートによって連結された単一または追加のコアアセンブリである。
図1基板
異なるコア層厚とプリプレグシートの組み合わせにより、様々な完成品PCB厚を達成することができる。
しかし、お客様に提供される様々な積層厚さオプションは、0.008インチから0.240インチまでの範囲であり、0.2 mm(0.0079インチ)、0.4 mm(0.016インチ)、0.5 mm(0.020インチ)、0.6 mm(0.024インチ)、0.8 mm(0.032インチ)、1.0 mm(0.04インチ)、1.2 mm(0.047インチ)、1.5 mm(0.062インチ)、1.6 mm(0.063インチ)、2.0 mm(0.079インチ)、2.3 mm(0.091インチ)などが含まれています。
基板の厚さとは、製板完了後の厚さのことです。プリント基板の機能及び実装デバイスの重量、外形寸法及び受ける機械的負荷、プリントソケットの仕様に基づいて決定すべきである。