PCB技術 - PCBと電子製品の設計知識

電子設計（electronics manufacturer）では、PCBは私たちの設計内容の物理的なキャリアであり、すべての私たちの設計意図の最終的な実現はPCBボードを通じて表現されています。このようにPCB設計はどのプロジェクトにおいても不可欠な一環である。

しかし、従来の設計では、周波数が低く密度が小さいため、デバイスの管教間の間隔が大きく、PCB設計の仕事は連通を目的としており、他の機能や性能の挑戦はありませんでした。だから長い間、プロジェクト全体におけるPCB設計（electronics manufacturer）の地位は低かった。通常、PCBの物理的接続はハードウェア論理接続設計者によって行われる。現在、一部の小製品ではこのような開発モデルが採用されています。

電子、通信技術の急速な発展に伴い、今日のPCB設計が直面しているのは、これまでとは全く異なる、新しい挑戦である。主に次のような点で表現されています。

1、信号のエッジレートはますます速くなり、スライス内とスライス外のクロックレートはますます高くなり、現在のクロック周波数は過去の数兆ではなくなり、百兆以上のギガビットのクロックは単板でますます一般的になっている。チッププロセスの急速な発展により、信号のエッジレートもますます速くなり、現在の信号の立ち上がりエッジはすべて1 ns前後である。これにより、システムとボードレベルのSI、EMCの問題がさらに浮き彫りになります。

2、回路の集積規模はますます大きくなり、I/O数はますます多くなり、単板相互接続密度は絶えず増加している、機能がますます強くなっているため、回路の集積度が高くなっています。チップの加工技術レベルもますます高くなっている。従来のDIPパッケージは現在の単板ではほとんど姿を消しており、小ピッチのBGA、QFPがチップの主流パッケージとなっている。これによりPCB設計（electronics manufacturer）の密度も大きくなります。

3、製品の研究開発と市場への進出時間が減少しているため、性設計の成功という厳しい挑戦に直面しなければならない。時間はコストであり、時間はお金である。電子製品のこのようなモデルチェンジが特に速い分野では、製品の登場が1日も早くなると、彼の利益機会の窓は大きくなるだろう。

4、PCBは製品が実現する物理的なキャリアであるため。高速回路において、PCB品質の良し悪しは製品の機能と性能に関係する。同じデバイスと接続、異なるPCBキャリア、彼らの結果は異なる。

だから、今はデザインの流れが徐々に変わってきています。以前は設計（electronics manufacturer）における論理機能の設計がハードウェア開発設計の80%以上を占めていたが、現在はその割合は低下しており、現在のハードウェア設計における論理機能設計は50%にすぎず、PCB設計に関する部分も50%の時間を占めている。将来の設計では、ハードウェアの論理機能オーバーヘッドはますます小さくなり、設計規則などの高速PCB設計の開発におけるオーバーヘッドは80%以上になると予想されています。

これらはすべて説明にすぎず、PCB設計（electronics manufacturer）は現在と未来の設計における重点であり、難点でもある。