プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
産業の急速な発展は、エレクトロニクス産業にとってチャンスであると同時に課題でもあります。PCBA ファクトリーのPCBブランクボードは、SMTの最後の部分を通過してから、PCBAと呼ばれる浸漬プロセス全体を通過します。これは私たちの国で一般的に使用されている書き方です。今日、電子製品は小型化、軽量化、多機能の特徴を示しており、回路基板にはより厳しい要件が課せられています。これらの小型化と高度な統合を実現するには、SMTパッチ処理技術を使用して実現する必要があります。
iPcb Circuits Limitedは、高精度回路基板とSMTチップ処理を統合した一流のメーカーです。PCB回路基板の校正とSMTパッチ処理では、高度な生産設備、豊富な生産経験、標準化された生産ラインを使用して、困難なSMTパッチ処理、特殊なSMTパッチ処理、SMTプロセスの迅速な校正などを行うことができます。複雑な産業に対応できるだけではありません。要件だけでなく、機器の生産をスピードアップし、最高の品質と迅速なサービスを顧客に提供します。以下は、LepengTechnologyのSMTチップ処理技術の詳細な理解です。
プログラミングおよび配置マシン：
お客様から提供されたテンプレートBOM配置マップに従って、配置要素の位置座標をプログラムし、次にお客様から提供されたSMTパッチを使用して最初のピースを処理します。
2.はんだペーストの印刷：
はんだペースト鋼はSMDボードにスクリーン印刷されており、コンポーネントのはんだ付けの準備をするために電子部品プリンターのパッドにはんだ付けする必要があります。プリント基板（印刷機）が登場する前は、印刷機Aの配置工場での電子部品の相互接続は、ラインの直接接続に基づいており、完全なラインを形成していました。現在、回路基板は効果的な実験ツールとしてのみ存在し、プリント回路基板はエレクトロニクス業界で絶対的に支配的な位置になっています。使用する装置（印刷機）は、SMTパッチ処理ラインのフロントエンドにあるスクリーン印刷機（印刷機）です。LapengテクノロジーはKAG自動印刷機と国際ブランドのLepengテクノロジーはんだペーストを使用しています。
3.パッチ：
電子部品SMDをPCBの固定位置に正確に取り付けることです。プリント回路基板の製造元は、プリント回路基板とも呼ばれるプリント回路基板であり、重要な電子部品であり、電子部品のサポートであり、電子部品の電気接続用のキャリアです。電子印刷で製造されているため、「プリント」回路基板と呼ばれます。使用する機器は、SMT生産ラインスクリーン印刷機の背面にある配置機です。Lapengテクノロジーで使用されている配置機は、スウェーデン製のmydata-MY200高速配置機です。この装置には独自の空気圧縮機があり、外部の空気圧縮機は必要ありません。最大100201の材料を積み重ねることができ、高い設置精度を備えています。
4.リフローはんだ付け：
その主な目的は、はんだペーストを高温で溶かし、冷却後に電子部品のSMDとPCBボードをしっかりとはんだ付けすることです。使用する機器は、SMTProduceProduceラインの表面処理機の背面にあるリフローはんだ付け炉です。Luopengテクノロジーは、冷却用に3つの冷却ゾーンと給水塔を備えたFlexonic10温度ゾーンリフロー溶接機を使用しています。他社のU字型リフローはんだ付け加熱管とは異なり、Lepengリフローはんだ付けは加熱板上に2層のサンドイッチ会社であり、加熱のバランスが取れています。
5.クリーン：
役割（役割）は、組み立てられたPCB上のフラックスなどの有害なはんだ残留物を除去することです。使用する機器は洗濯機で、場所を固定することはできません。オンラインにすることも、オンラインにしないこともできます。
6.テスト/チェック
溶接後のPCBA ボード溶接の大量検査には、一般に次の側面が含まれます：表面実装またはスルーホール挿入、片面または両面、コンポーネントの数（密な脚を含む）、はんだ接合、電気的および外観特性、およびキーポイントコンポーネントとはんだ接合部の数の検出と検査です。Luopeng Technologyは、Ari-offline AOI検出器、X線検出器、LCRブリッジ検出器、60倍デジタル電子顕微鏡、およびその他の高精度テスト機器を使用して、各製品の質量が基準を満たしていることを確認します。
7.パッキング：
認定製品は個別にテストおよびパッケージ化されます。一般的に使用される梱包材は、帯電防止フォームバッグ、静電気綿、およびプラスチックトレイです。主な梱包方法は2つあります。1つは、帯電防止バブルバッグまたは静電気綿を使用してコイルを作成し、パッケージを分離することです。これは、最も一般的に使用されるパッケージ方法です。もう1つは、PCBAのサイズに応じてブリスターボードを作成することです。それをプラスチックトレイに入れて開梱します。これは主に針に敏感で、脆弱なPCBA コンポーネントが含まれています。
