PCB技術 - PCB製造のプロセスと信頼性設計を紹介します

所定の設計によれば、ＰＣＢボード、プリント要素、または両方の組み合わせによって形成される導電性パターンは、ＰＣＢボードと呼ばれる。プリント 基板の製造工程を以下に紹介します。

片面ハードプリントボード：片面銅板パンチング（ブラッシング、乾燥）シルクスクリーンラインの防食パターンの穴あけまたは穿孔、またはドライフィルム硬化を使用したボード防食印刷材料の修復、ドライブラシクリーニング、ドライスクリーン印刷抵抗溶接パターン（一般的に使用されるグリーンオイル）、UV硬化スクリーン印刷文字マーキングパターン、UV硬化スクリーン印刷予熱、パンチングおよび形状電気開口部、短絡試験洗浄、短絡試験、洗浄、乾式プレコーティング、耐酸化性（乾燥）または錫霧熱風仕上げPing検査包装完成品工場。

両面リジッドプリントボード：両面銅ラミネートCNCドリルスルーホール検査、バリ取りブラシメッキ（スルーホールメタライゼーション）（薄い銅のフルボード電気メッキ）検査ブラシクリーニングスクリーン印刷されたネガティブ回路パターン、硬化（アンチニッケルエッチング/金）検査、ネガティブ回路パターン検査、硬化（アンチニッケル/ゴールド）、ネガティブ回路パターン検査、ブラシスクリーン印刷によるネガティブ回路パターン検査、ネガティブ回路パターン検査、硬化検査（ニッケルレジスト/ゴールド）、スズ-メッキラインパターン、錫メッキ電気めっき（錫除去）印刷材料（感光性ドライフィルムまたはウェットフィルム、露光、現像、熱硬化、一般的に使用される感光性熱硬化グリーンオイル）、通常、スクリーン印刷抵抗溶接パターンの洗浄とブラッシングに使用されます。熱硬化グリーンオイル（感光性防食ニッケル/金、一般的に使用される光周期熱硬化グリーンオイルの熱硬化）洗浄、スクリーン印刷マーキング文字パターンの乾燥、硬化（スズ溶射または有機溶接フィルム）形状加工洗浄、乾燥磁束検査包装完成品工場。

多層基板のスルーホールメタライゼーションプロセス：両面開口部とブラッシング、穴あけ、内部銅板の耐光性ドライフィルムまたはフォトレジスト露光、リソグラフィ、内部粗面化、および脱酸層の内層の粗面化（外層片面銅クラッド積層回路製作、B段ボンディングシート、基板ボンディングシート検査、位置決め穴あけ）。）、（熱風レベリングまたは有機はんだマスク））。位置決め穴をブラッシングすることにより、スルーホールメタライゼーションのプロセスを実現して多層ラミネートを製造します。位置決め穴の穴あけ、数値制御穴あけ前処理、無電解銅メッキフルプレート薄銅コーティング、耐光性電気めっきドライフィルムまたはコーティング耐光性電気めっき剤表層の露出と底板の現像、化学銅フルプレート薄銅コーティングの検査と位置決め穴の数が制御されます。無電解銅メッキの耐光性と板全体の薄い銅メッキの耐光性は、穴の数によって制御されます。電気めっきドライフィルムまたはめっきの開発は、表面露出に対して軽く、ラインタイプの電気めっきスズ鉛合金またはニッケル/金めっきを修復して、エッチング検査スクリーン印刷を除去します。抵抗溶接パターンまたは感光性溶接パターン印刷特性マップ（熱風レベリングまたは有機溶接フィルム）/ NC洗浄形状洗浄、

多層PCBボードプロセスは、両面メタライゼーションプロセスに基づいて開発されています。中国エポキシ樹脂産業協会の専門家によると、このプロセスには、両面プロセスに加えて、金属化された穴の内層相互接続、穴あけと除染、位置決めシステム、レイヤリング、および特殊材料など、いくつかの独自の内容があります。私たちの一般的に使用されるコンピュータカードは、基本的にエポキシガラスクロスをベースにした両面PCBボードボードで、その1つはプラグインコンポーネントで、もう1つはコンポーネントの脚のはんだ付け面です。はんだ接合が非常に規則的であることがわかります。ディスクリート溶接面をはんだ接合と呼びます。

他の銅線がスズではない理由。パッドなどの部品に加えて、他の部品の表面に耐波溶接抵抗膜の層があるためです。表面抵抗溶接膜はほとんどが緑色で、黄色、黒、青などを使用するものもあります。したがって、抵抗溶接油はPCB業界ではしばしば緑色油と呼ばれます。その機能は、ウェーブはんだ付けのブリッジングを防ぎ、はんだ付け品質を向上させ、はんだを節約することです。また、湿気、腐食、カビ、機械的な引っかき傷を防ぐためのPCBボードボードの恒久的な保護層でもあります。外観の観点から見ると、表面は滑らかで明るい緑色の抵抗溶接膜であり、シート材料用に熱硬化された緑色のオイルです。見た目が良いだけでなく、はんだ接合の精度も高く、

PCB 製造プロセスと信頼性設計の概要

アース線は電子機器で設計されており、アースは干渉を制御するための重要な方法です。接地とシールドを適切に組み合わせることができれば、干渉の問題のほとんどを解決できます。電子機器の接地構造は、システム、シェル（シールド接地）、デジタル（論理接地）、アナログなどです。アース線の設計では、次の点に注意する必要があります。

低周波回路では、シングルポイント接地とマルチポイント接地を正しく選択してください。信号の動作周波数は1MHz未満です。デバイス間の配線やインダクタンスの影響はほとんどありませんが、グランドループによって形成されるループは干渉への影響が大きいため、少量のグランドを使用する必要があります。信号の動作周波数が10MHzを超えると、グランドインピーダンスが大きくなります。このとき、アース線のインピーダンスをできるだけ低くし、最も近い多点アースを使用する必要があります。動作周波数が1〜10MHzの場合、点接地を採用する場合は、接地線の長さが波長の1≤20を超えないようにしてください。それ以外の場合は、多点接地方式を採用してください。

  2.デジタル回路とアナログ回路はアナログ回路基板から分離されています。回路基板には高速論理回路と線形回路の両方がありますので、可能な限り分離し、両者のアース線を混同して電源端子のアースに接続しないでください。オンライン。線形回路の接地面積は可能な限り大きくする必要があります。

3.アース線をできるだけ細くすると、電流の変化に伴ってアース電位が変化し、電子機器のタイミング信号レベルが不安定になり、耐ノイズ性が低下します。したがって、PCBボードボード上の3つの許容電流を流すために、アース線はできるだけ太くする必要があります。可能であれば、アース線の幅は3mmより大きくする必要があります。

4.アース線は閉ループを形成します。デジタル回路のみで構成されるPCBボードボードのアース線システムを設計する場合、アース線を閉ループに変えると、アース線のノイズ防止能力を大幅に向上させることができます。その理由は、PCB基板上に集積回路部品が多く、特に消費電力部品が多い場合、接地線の太さの制限により、接地端子に大きな電位差が生じ、結果として耐ノイズ性の低下。接地構造をループにすると、電位差が小さくなり、電子機器の耐ノイズ性が向上します。