PCB技術 - AOI制御回路基板品質について

大容量と部品の高混合度製造環境では、検査技術が欠陥漏れの防止と製品品質の改善機能を果たすことが求められている。そのため、工場ではAOI検査をオンラインプレートの品質を向上させ、製品の品質を向上させるためのツールとして使用しています。工場は組立プロセスにおいて、AOI検査を欠陥検出ツールとして使用することにより、誤りの発生を早期に発見し、回避することができる。

AOI検査が登場する前は、オペレータが手動でプレート検出を完了していた。この工程には、多くのオペレータが生産ラインのステーションで顕微鏡で作業しています。一般的にプレートの表層を検査し、部品の欠け、貼り間違え、または半田ペーストの欠陥があるかどうかを検査する。検出要素は正確性と信頼性であり、人工検出は最もよく行われている場合にも限界がある。電子メーカーにとって、より大きな問題は、人手による検査時間が長すぎることです。大きなプレートでは、検出ポイントが増加し、簡単な肉眼評価法は生産ラインの速度に追いつかず、補助オペレータと運搬員の雇用問題にも関連しており、これは追加の労働コストと人的資源の問題を引き起こす可能性があります。X線検出は一般にBGAパッケージ形式部品を検出するために用いられる。ICT補完として、しかし、自動検出の問題を考慮すると、この方法を使用することは不可能である。プレートのサイズ、厚さ、重量、ベルトサイクル時間に応じて自動的に調整することはできないからです。自動検出装置は、圧着前にパイプライン上の部品のリード線の欠陥の有無を検出できる能力を持つ必要がある。

図１　プリント基板

AOI検査システムと伝送装置は統合されており、グループライン上のプレートが検査に合格した後、次の工程を続けることができるようになっている。したがって、不良板が検出されると、2番目のベルトコンベアに載せて再修理ステーションに搬送されます。工場では、生産ライン上の板の搬送速度が2 ~ 2.5分/板の場合、AOI検査は全面的な欠陥検査を提供する。このシステムの利点は、最終組立前に高密度プレート上の部品の貼り付け位置を正確に検出するために、圧力適応センサを使用することです。もし転位点や押出変形、曲げなどが発見されたら、再修理しなければならない。最後に成形する前にもう一度検査するのが完全な組み立てプロセスです。ここでAOI検査は欠陥検出及び予防ツールとして使用される。AOI検査システムはICTと機能電子テストオペレーティングシステムの任務を完了する可能性がある。AOIは組立工程において、電子試験の前にモニターを通じてプレート欠陥を発見することができ、工程中または機能試験段階の歩留まりを向上させた。同様に、AOI検査は電子テストに合格した欠陥を検出し、工場の損失を減らすことができる。圧着は最後の組み立てステップであり、接続フィンガーの足が圧着間で曲げ変形すると、組み立て全体が失敗する。AOI検査システムを採用することで、このような事態を防ぐことができます。