PCBAの技術 - SMT打刻におけるSPIデバイスの使用

SMT打刻におけるSPIデバイスの使用

SPIとはSolder Paste Inspectionの略称で、SPIデバイスとは一般的にSMT業界内の線上錫ペースト検出デバイスを指し、錫ペースト印刷後に錫ペーストの高さ、体積、面積、短絡、オフセット量を検出するために使用されます。SPI設備の前にはそれぞれオフライン機とオフライン機の2種類がある。

PCBA製造不良の発生の多くは錫膏印刷によるものであり、印刷錫膏の品質をより制御するために、PCBA業界ではSPIが誕生した。PCBAプロセスにおける80%の不良は印刷工程によるものであり、ますます多くの貼付部品が精密になり、サイズが小さくなり、高密度のBGA、QFN、コネクタ、0201及び以下の材料の一般的な応用に伴い、錫膏の印刷品質管理がより重要になり、検査もより難しく、より複雑になった。SPI設備もこれにより、本来の手動検査の代わりにSMTラインに広く投入されている。

SPI

1、SPIは一般的にSMT錫膏印刷機の後に置いて、PCB錫膏印刷が終わって軌道を通じてSPI内部に転送して検査を行うと、それでSMTの良率を高めることができますか？答えは肯定的だ。さらに重要なのは、SPIふるいを用いて印刷錫膏不良のPCB板をどのように検出し、それから印刷錫膏がなぜ不良が発生したのかを追跡し、根本的な問題を解決することである。

2、現在の電子製品の精密化、小型化により、多くのSMT打刻加工の電子部品の精密度はかなり高く、それでは部品貼付時にPCB表面印刷錫膏に対する品質要求は非常に高い。炉後の不良PCBA板は修理中に洛鉄やより複雑な工具を使用して修理する必要があり、少しでも注意しないとPCBAが破損する可能性があるため、打品の前に錫膏印刷の品質を検出することができれば、打品のリフロー後よりも有効であるに違いない。SPI検出装置を備えたSMT打刻加工工場は、これらの列問題の発生を回避することができる。

3、SIP検査の内容は以下を含む：錫膏印刷量、錫膏印刷の厚さ、錫膏印刷の面積、錫膏印刷の平坦度、錫膏印刷がずれているか、錫膏印刷が尖っているか、錫膏印刷が錫につながっているか。

SPIの具体的な検出と判定内容

SPIは次のデータを測定することができる：錫膏印刷量、錫膏印刷の高さ、錫膏印刷の面積/体積、錫膏印刷の平坦度。

さらに、データにより、錫膏印刷がずれているかどうか、錫膏印刷が高さ偏差（引張り先）があるかどうか、錫膏印刷が架橋されているかどうか、錫膏印刷が欠陥、破損、陥没しているかどうかを判定する。

SPIを用いて錫膏印刷不良の板を正確にスクリーニングして検出し、それから先に錫膏印刷がなぜ不良が発生したのかを追跡し、さらにSMT溶接の良率を高める。

SPIのプログラム設計と使用手順

1、新規プログラムを選択してPCB幅を調整し、PCBボードを入れた後、PCBの左下角を原点とし、右上角を最大範囲として点を設定する。

2、鋼網工場から回送されたgerberファイルを導入し、gerber中間面で不要な部品を削除した後にgerberを導入し、MAKE点を設定する。

3、MAKE点を校正し、光源を設定し、MAKE画像の下にピンクがあればOK。

4、PCB、錫ペースト、パッドの手本を設定し、色を調整する。3 D画像では、錫ペースト領域がピンクで残りのシルクプリント層が他の色であればOKです。保存後にテストを開始します。

5、デバッグウィンドウを開き、テスト終了後に実際の状況に応じて合理的な偏差範囲を設定する。効率と便利なテストを保証するために、品質を保証する場合に誤差範囲を拡大し、誤報NGを減少させる。テスト印刷に許容できない欠陥があれば完全に暴露でき、テスト結果がNGであれば合格する。

SPIの利点

1、欠陥を減らす：SPIはまず半田ペーストの印刷が不適切であることによる欠陥を減らすために用いられる。これにより、SPIの主な優位性は欠陥を減らす能力にある。

2、高効率：SPIを使用すると、錫膏印刷後、SMTの印刷段階で欠陥を発見することができる。不正な錫ペースト印刷が発見されると、すぐに再加工して高品質の錫ペースト印刷を得ることができます。より多くの時間を節約できます。

3、コスト削減：SMT印刷前期段階で欠陥を発見し、適時に再加工を完成でき、不良をブロックし、次の工程への流入を禁止し、製品直通率を高め、同時に修理時間と品質リスクを下げる。

SPIはSMT打刻加工過程における品質制御の手段であり、うまく運用することで製品の品質を効果的に向上させ、それによって製造コストを下げることができる。SPIがPCBAプロセスの置物である場合、SPIは生産性に影響を与えるだけで、SPIに警報が出たらPCB印刷錫ペーストの品質を調べ、不良率を最小限に抑える必要があります。SPIはSMT打刻加工において錫膏印刷の品質を防止するだけでなく、後期の修理コストを制御することが重要であり、生産能力の向上と新規利益の増加に役立つ。電子製品の精密化に伴い、この印刷錫ペーストの品質はますます重要になってきた。SPIは良好な錫膏印刷品質を効果的に確保し、存在する可能性のあるPCBA品質リスクを大幅に減らすことができる。