PCBAの技術 - PCBA打刻加工工場の環境要求

PCBA打刻加工工場の環境要求

PCBA打材加工工場において、PCBA打材製造は複雑なシステム工学技術であり、PCB板、コンポーネント、プロセス資料、PCBA打材処理における自動精密組立、溶接点検出装置などの要素に関連する。このうち、PCBA打設設備は高精度電気機械設備である。半田ペーストとPCBAプロセス資料中の半田ペーストは高温チキソトロピック流体である。それらは環境の清潔度、湿度、温度に一定の要求がある。OEMを必要とする企業はPCB打刻製造工場にアクセスし、具体的な生産環境を調査することができ、これは製品の品質に直接影響を与える。信頼性の高いPCBA打材加工工場は生産中のすべての詳細に注目し、環境要素は制御の詳細の1つである。設備の正常な運行と製品の溶接品質を確保するために、PCBA打品生産工場の職場の環境要求は何ですか？

PCBA打設加工工場

PCBA打刻加工工場

1、PCBA打刻加工工場の生産現場は清潔でほこりがない（地面、設備表面と内部にほこりと不純物がないことを含む）ことを維持しなければならない。空気清浄度は10万（BGJ 73-84）。

2、（25±3）℃は打品生産現場の環境温度であり、一般的には22℃~ 28℃、限界温度は20℃~ 30℃である。

3、PCBA生産現場の空気の相対湿度が高すぎ、溶接後に錫ビーズ、半田スパッタなどの欠陥が発生しやすい、相対湿度が低すぎると、フラックス中の溶媒が揮発し、静電気が発生しやすくなり、一連の欠陥を引き起こす。これにより、相対湿度は45%〜70%に制御すべきである。上述のPCBA打刻加工と生産環境に対する要求を参考にして、一般的な生産現場はエアコンを配備し、人体の健康を確保するために一定の新鮮な空気が必要である。

4、PCBA生産現場は一般的に単相AC 220（220±10%）と三相AC 380（380±10%）を要求する。デバイス側には、デバイスの安定した動作を維持するために、電圧調整器を備えている必要があります。

5、設備の使用要求に応じて、PCBA作業場は一定圧力のガス源を備えなければならない。圧縮空気圧縮機は一般的に職場の外に置くべきである。一般的な圧力は5 kg/c㎡である.ガス中に油、ほこり、水がないことを確認するために、ガスの濾過と浄化を追加する必要があります。ガスレームはステンレス鋼または高圧レームを使用している。

6、還流溶接設備とピーク溶接設備は排気装置システムを備えるべきで、排気管の非常に小さい流量値は500立方フィート/分（14.15 m³/ min）

7、PCBA打品加工工場の従業員は作業場に入る時に静電気防止服と靴を着用し、製品に触れる時に静電気ブレスレットを着用しなければならない。作業区には静電気防止接地、静電気線、静電気防止プラットフォーム、静電気防止包装袋、回転箱、PCBラックなどを備えなければならない。

PCBA打品生産ラインは自動化の程度によって全自動生産ラインと半自動生産ラインに分けることができる、生産ラインの規模に応じて、大、中、小の生産ラインに分けることができます。

1、全自動打刻生産ラインとは、生産ライン全体の設備が全自動であり、すべての生産設備は自動ローダ、対ターミナル、アンローダを通じて自動生産ラインに接続されている。

2、半自動打刻生産ラインとは、主要生産設備が接続されていないか、完全に接続されていないことを指す。印刷機が半自動の場合は、手動印刷または手動でPCBボードを取り外す必要があります。

3、大型打材生産ラインの生産能力が大きく、その設置機は多機能打材機1台と高速打材機複数台から構成される。

4、中小ロットPCBA打刻の生産任務を満たすために、中小企業と科学研究院所に主に適用される。これらは全自動生産ラインまたは半自動生産ラインであることができます。PCBAの需要が小さい場合は、多機能打刻機を使用することができます。一定の出力があれば、多機能打刻機1台と高速打刻機2台を使用することができます。