PCBAの技術 - PCBA組立プロセス及びPCBA組立プロセスの紹介

PCBA組立プロセス及びPCBA組立プロセスの紹介

SMTプロセスプロセスの紹介

SMT：表面貼付技術（Surface Mounting Technology）

SMD：表面実装デバイス（Surface Mounted Devices）

SMTプロセス：PCBまたは他の基板への素子の実装方法をSMTプロセスと呼ぶ

自動投板機：SMT生産ラインの源流に用いて、後置設備の需要板動作要求に応じて、回転箱に格納されたPCB板を1つずつ生産ラインに転送して、回転箱内のPCBがすべて転送された後、空回転箱は自動ダウンロードして、次の満載の回転箱の代わりにする。

PCBA生産プロセスフローチャート

PCBA組立プロセスフローチャート

印刷：印刷機の鋼網（銅網）を用いて補助して、手動で半田ペーストを配線板に印刷する。印刷のツール資料：印刷機（ハンドプリント台）、ドクターブレード、鋼網（銅網）、半田ペースト、配線板など。

SPI：印刷錫ペーストの厚さ、平均値、最高最低点の結果を測定して記録する。面積測定、体積測定、XY縦横測定。断面解析：高さ、最高点、断面積、距離測定。2 D測定：距離、矩形、円、楕円、幅、面積等量。印刷要件に適合するかどうかを判定する。

SPI技術の要点：錫膏の体積、面積、高さ、平坦度.Xbar-R平均値極差制御図、分布確率長尺図、平均値、標準差、CPKなどの常用統計パラメータの監視。

PCBA打材パッチ：パッチ機械プログラム設計または人工位置合わせ配管を通じて、パッチ要素を技術指導書に従って錫膏を印刷した配線板に貼り付ける。

PCBA打刻パッチに関する作業内容：

（1）ロール装填材に応じて適切なFeederを選択し、正確な取り付けと100%スキャン照合確認を行う

（2）スケジュールの合理的な手配時間に基づいて材料、材料表及び作業基準に関する事項の準備を行う

（3）100%初品板確認（自動初品テスタ）

高速パッチ貼付機は小型で大量の部品を貼付するのに適している、容量、抵抗などのように、IC素子を貼り付けることもできますが、精度は制限されています。速度的には一番速い。

汎用パッチ貼付機は貼付異性の又は精密度の高い部品に適用する、QFP、BGA、SOT、SOP、PLCC、コネクタなど。速度が遅い。

中速パッチマシンの特性は高速パッチマシンと汎用パッチマシンの2種類のマシンの間にある

炉前AOI：線上通過パターン認識法。AOIシステムに格納されている標準的なデジタル化された映像と実際に検出された映像を比較することで、検出結果が得られ、要素の材料間違い、少件、碑立て、オフセット、逆方向、連錫、少錫などの不良を検出することに重点が置かれている。

リフロー溶接：部品を貼り付けたPCBを熱風リフロー溶接を経て、高温によって半田ペーストを溶融して部品をパッドに強固に溶接し、最も主要な制御点は炉温曲線の制御であり、タイミング測定曲線が正常であるかどうかを必要とする。

錫ペースト融点：有鉛183℃、Rohs 217℃

Reflowは4段階に分けられます。

一.予熱（PCBと部品を予熱し、平衡を達成し、同時に半田ペースト中の水分と溶媒を除去し、半田ペーストの崩壊と半田スパッタを防止する

二.恒温（Soak）は還流温度に達する前に材料が完全に乾燥することを保証し、同時にフラックス活性化の役割を果たし、部品、パッド、溶接粉中の金属酸化物を除去する

三.リフロー領域（Reflow）半田ペースト中の半田合金粉が溶融し始め、再び流動状態となり、液状半田濡れパッドと部品の代わりに

四.冷却ゾーン（Cooling）半田は温度の低下に伴って凝固し、部品と半田ペーストとの良好な電気接触を形成する

炉後AOI：炉前AOIと同様に線上にパターン認識法を通過する。AOIシステムに格納されている標準デジタル化された映像と実際に検出された映像とを比較することで検出結果を得、

SMTQA：ロットの材料が正確で、外観及び標識の付属要求、溶接品質の付属要求.SMTの生産品質が抜き取り検査を行う（修理品全数検査）。

AIアプライアンス：プリント基板の導電性貫通孔内に規則的な電子部品を自動的に（自動外掛けプログラマ）標準的に挿入する機械設備であり、主に抵抗、容量、二極体、三極管、ジャンパ線などの類似タイプの部品に用いられる自動アプライアンスである。

手動アームの作業：主にチェーンの回転を通じてPCBを伝達し、手動で（成形後の）部品をプロセスファイルまたはプログラムの要求に従ってPCBの相応の位置に部品を挿着する過程（貫通孔部品類）。

ピーク溶接は溶融した液状半田をポンプとの作用により、半田槽の液面に特定の形状の半田波を形成し、部品を挿入したPCBを搬送チェーン上に置き、ある特定の角度と一定の浸漬深さを経て半田波のピークを通過して半田スポット溶接を実現する過程である。

フラックスの流量：フラックスがPCB底面に接触した場合に応じて決定する。

予熱温度：ピーク溶接機の予熱ゾーンの実際の状況に応じて設定する（90〜150℃）。

転送速度：異なるピーク溶接機と溶接するPCBの場合に応じて設定する（0.8-1.9 M/MIN）。

半田温度：打上げた実際のピーク温度は260±5℃でなければならない。

ピーク高さ：PCB底面を超え、PCB厚さの2/3にある。

ハンドセグメントAOI：グラフィックス認識法による。AOIシステムに格納されている標準デジタル化された映像と実際に検出された映像を比較することで、検出結果を得ることができ、ハンドセグメントのAOIは主に測定板の底の仮溶接、連錫、足が出ない、少錫、少件、ミスなどの不良品を測定するために使用される

ICT（線上電気性試験）：ICT Testは主に*試験プローブがPCB layoutから出てきた試験点に接触してPCBAの線路開放、短絡、すべての部品の溶接状況を検出することであり、開放試験、短絡試験、抵抗試験、容量試験、ダイオード試験、三極管試験、電界効果管試験、ICピン試験（testjet ` connect check）などのその他の汎用と特殊な部品の脱着、誤植、パラメータ値偏差、溶接点接続、配線板開短絡などの故障

Functional testing（機能テスト）、behavioral testing（動作テスト）とも呼ばれ、製品の特性、操作の説明、ユーザー・スキーマに基づいて、設計要件を満たす製品の特性と操作可能な動作をテストします。

機能試験技術の要点：試験環境、試験条件、OK/NG基準、操作及び判定のぼけ防止、良率、誤測定率、盲点。

最終検査&スキャン：目視検査により、PCBAの外観性の不良（汚れ、破損、少部品、歪みなどの不良がある）がないことを確認し、スキャンの照合、確認、機種、ロット、走行数量、標識などにより正確であることを確認する。