PCBAの技術 - エレクトロニクス製造の新時代をリードするPCB SMT技術

PCB SMTは、エレクトロニクス製造の分野における2つの重要な技術を組み合わせたもので、プリント基板と表面実装技術を指す。

PCB基板は電子部品の基本的なキャリアであり、絶縁材料で作られ、導電ラインとパッドが印刷され、溶接などで電子部品を接続するために使用されます。

SMTは、自動化された生産技術のPCB表面に実装された電子部品の一種です。 従来のスルーホール挿入技術に比べて、SMTは組立密度が高く、生産自動化度が高く、コストが低いという利点があります。

SMTの核心は、精密な位置決めとはんだ付け技術によって、小型化された部品をPCBのパッドに実装し、部品とプリント基板間の信頼性の高い接続を実現することである。

PCBA：原材料を調達し、SMTの配置、DIPの挿入、テスト、完成品の組み立て、その他のワンストップサービスの処理プロセス（プリント基板アセンブリの略）を指します。

プリント基板は、電子部品間の接続を運ぶ、回路基板の基礎であり、SMT技術は、回路基板と製造効率の性能を向上させ、PCB上に配置されたコンポーネントがよりタイトになり、回路 基板に貼り付け表面実装部品の方法であり、PCBAは、コンポーネントの完了を指しペーストされ、はんだ付けされている PCBAは、一連のテストや検査の後、最終製品の製造に直接入れることができる、回路 基板を貼り付け、はんだ付けされているコンポーネントの完了を指します。

PCB SMTとPCBAの接続 

相互依存: プリント基板は SMT および PCBA の基礎、PCB SMT の土台および PCBA アセンブリにできませんです; SMT は PCBA のキー ホルダーです、SMT の技術は電子部品の土台の高性能、自動化を達成できません; PCBA は回路 基板および SMT の最終的な目的、完全な電子プロダクトを形作るためにプリント基板に組み立てられる部品にだけです。

相互昇進: SMTの精密および信頼性の条件の出現の高密度相互連結 (HDI) 板のようなSMTの技術の進歩を、促進するPCB設計の開発; SMTの技術革新はまたマイクロ部品の土台のようなPCBAプロセスの強化を、より洗練された溶接技術およびより厳しい品質管理を要求する促進する; そして今度は、PCBおよびSMTの技術のための要求はPCBの開発を促進する PCBの設計とSMT技術の開発、そのようなマルチ種として、PCBの製造性とSMTの柔軟性の小バッチ生産モードは、より高い要件を提唱している。

PCB SMT PCBA 3つの違い

1.PCBは、回路基板としても知られ、SMTの処理に必要な原料であり、単なる半製品です。

2.SMTは、プリント基板に搭載されたコンポーネントの技術を通じて、買い戻すために回路 基板を介して、回路基板アセンブリ技術であり、現在最も普及している技術です。

3.PCBAは、完璧な処理サービス、コンポーネントの増加調達に基づいてSMTであり、テストと完成品の組立リンクの背面は、ワンストップサービスサービスモードを顧客に提供することであり、将来の発展の方向である。

電子製品の処理が完了し、その順序は、このPCB→SMT→PCBAでなければなりません、プリント基板の生産は非常に複雑である、SMTは比較的単純である、PCBAはワンストップサービスについてです。

PCB SMTとPCBA、3つの作業が密接に連携し、一緒に電子製造のコアプロセスを構成し、技術製品の継続的な進化と発展を推進しています。 技術の継続的な革新により、このプロセスはより効率的かつインテリジェントになり、エレクトロニクス産業を新たな高みへと導くでしょう。