PCBニュース - バリスタが破損する原因

PCB上のバリスタは、バリスタの非線形特性を利用して、過電圧がその両極に現れると、バリスタは電圧を相対的に固定された電圧値にクランプし、後段回路の保護を実現することができる電圧制限型保護装置です。

バリスタにはもう1つ重要な役割があります。それは、回路内の過渡過電圧保護に使用されることです。通流容量は大きいが、エネルギー容量は大きくありません。

また、その衝撃電流最大パルス幅は大中電力半導体システムの実際のパルス電流幅よりもはるかに小さいため、短絡や焼損、故障現象がしばしば発生します。

現在市場で一般的に使用されているバリスタは（ZnO）酸化亜鉛材質のバリスタで、それが損傷する原因は主に以下の原因があります。

一、耐圧が足りない

これはよく理解しています。もし1つの製品の動作電圧が220 Vである場合、エンジニアが使用しているバリスタは180 V以下であれば、きっと破壊されて壊れてしまうでしょう。

二、電流とサージが大きすぎる

MYG 05 Kは通過する電流を0.1 mAと規定し、MYG 07 K、MYG 10 K、MYG 14 K、MYG 20 K公称電圧とは、1 mA直流電流を通過するときのバリスタ両端の電圧値を指します。PCB製品の中で特に挿抜が必要なデバイスを使用すると、製品の挿抜時のサージが比較的大きい（両端装置が床に供給されていない）ため、バリスタの損傷をより迅速に促進することができ、この場合、バリスタの耐圧は製品自体とTVSの防護能力を弱め、損傷率を高くすることができます。

いくつかのバリスタ過熱保護技術を推薦する：

（1）低融点半田をばねで引っ張る技術

この技術は現在、ほとんどのメーカーが採用している技術であり、バリスタのピンに低融点溶接点を追加し、それからバネでこの溶接点を引っ張り、バリスタの漏れ電流が大きすぎて、温度がある程度高くなると、溶接点の半田が溶断し、バネの引っ張り力によって溶接点が迅速に分離し、それによってバリスタを回路から切除し、同時に警告接点と連動して警告信号を出す。

（2）ポッティング技術

故障時にバリスタから煙が出たり、発火したり、爆発したりするのを防ぐために、一部のメーカーはこの技術を用いてバリスタをポッティングしますが、バリスタが故障時に内部にアークが発生し、シール材が故障し、炭素が発生し、炭素がアークを維持するため、設備内部の短絡や燻黒を招くことがよくあります。

（3）隔離技術

この技術はPCB上のバリスタを密閉された箱の中に入れ、他の回路から隔離し、バリスタ煙と炎の広がりを防止する。さまざまな予備保護が機能しない場合、隔離技術も簡単で効果的な方法ではありませんが、大きな設備空間を占有する必要があり、同時に煙と炎が箱のリード線の穴が開いた場所から噴き出すのを防ぐ必要があります。