PCBニュース - 常用PCB基板の標準まとめ（上編）

PCB基板業界の標準はたくさんありますが、よく使われるプリント回路基板の標準はどのくらい知っていますか？以下を参照してください。

1）IPC-ESD-2020：静電放電製御プログラム開発の連合標準。静電放電製御プログラムに必要な設計、確立、実現、メンテナンスを含む。一部の軍事組織と商業組織の歴史経験に基づいて、静電放電敏感時期の処理と保護に指導を提供する。

2）IPC-SA-61 A：溶接後半水成洗浄マニュアル。半水成洗浄の各面を含み、化学的、生産的な残留物、設備、技術、プロセス製御及び環境と安全麺の考慮を含む。

3）IPC-AC-62 A：溶接後の水成洗浄マニュアル。残留物、水成洗浄剤の種類と性質、水成洗浄の過程、設備と技術、品質製御、環境製御及び従業員の安全及び清潔度の測定と測定の費用を記述する。

4）IPC-DRM-40 E：スルーホール溶接点評価デスクトップリファレンスマニュアル。標準的な要件に従って、部品、穴壁、溶接麺のカバーなどの詳細な説明に加えて、コンピュータが生成した3 D図形も含まれています。スズ充填、接触角、スズ付着、垂直充填、パッド被覆及び数多くの溶接点欠陥状況をカバーしている。

5）IPC-TA-722：溶接技術評価マニュアル。溶接技術の各面に関する45編の文章を含み、内容は普通の溶接、溶接材料、手溶接、ロット溶接、ピーク溶接、リフロー溶接、気相溶接と赤外線溶接に関するものである。

6）IPC-7525：テンプレート設計ガイド。はんだペーストと表面貼付接着剤塗布テンプレートの設計と製造にガイドラインiを提供するために、表面貼付技術を応用したテンプレート設計も検討し、スルーホールまたはフリップチップ部品を含むものを紹介した。昆合技術は、印刷、二重印刷、段階式テンプレート設計を含む。

7）IPC/EIAJ-STD-004：フラックスの規格需要は付録Iを含む。ロジン、樹脂などを含む技術指標と分類、フラックス中のハロゲン化物の含有量と活性化程度によって分類される有機と無機フラックス；また、フラックスの使用、フラックスを含む物質、洗浄フリープロセスで使用される低残留フラックスも含まれています。

8）IPC/EIAJ-STD-005：はんだペーストの規格要件は付録Iを含む。はんだペーストの特徴と技術指標の需要をリストし、試験方法と金属含有量の基準、および粘性度、崩壊、はんだボール、粘性とはんだペーストのはんだ付け性能も含む。

9）IPC/EIAJ-STD-006 A：電子グレードはんだ合金、フラックスと非フラックス固体はんだの規格需要。電子等級半田合金のために、棒状、帯状、粉末状半田フラックスと非半田フラックスの半田であり、電子半田の応用のために、特殊な電子等級半田に用語の命名、規格の需要とテスト方法を提供する。

10）IPC-Ca-821：熱伝導接着剤の一般的な需要。部品を適切な位置に接着する熱伝導誘電体の需要と試験方法を含む。

11）IPC-3406：導電性表麺塗布接着剤ガイドライン。電子製造において、はんだの代替として導電性接着剤の選択に指導を提供する。

12）IPC-AJ-820：組立と溶接マニュアル。組立と溶接の検査技術の説明を含み、用語と定義を含む。回路基板、部品とピンのタイプ、溶接点の材料、部品の取り付け、設計の規範的な参考と大綱を印刷する。溶接技術とパッケージ；洗浄と被膜；品質保証とテスト。

13）IPC-7530：バッチ溶接過程（リフロー溶接とピーク溶接）温度曲線ガイド。温度曲線の取得には各種のテスト手段、技術と方法を採用し、図形の構築に指導を提供する。

14）IPC-TR-460 A：回路基板のピーク溶接故障排除リストを印刷する。ピーク溶接による故障の可能性があるために推奨されている修正措置リスト。

15）IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A:プリント基板の溶接性試験。

16）J-STD-013：ボールピンドットアレイパッケージ（SGA）とその他の高密度技術の応用。プリント基板のパッケージ化過程に必要な規格需要と相互作用を確立し、高性能と高ピン数の集積回路パッケージ相互接続に情報を提供し、設計原則情報、材料の選択、プレートの製造と組立技術、テスト方法、最終使用環境に基づく信頼性の期待を含む。

17）IPC-7095：SGAデバイスの設計と組立プロセスの補充。SGAデバイスを使用したり、アレイパッケージ形式に移行することを考慮したりしている分野の人々に様々な有用な操作情報を提供する。SGAの検出と修理に指導を提供し、SGA分野に関する信頼性の高い情報を提供する。

18）IPC-M-I 08：洗浄指導マニュアル。バージョンのIPC洗浄ガイダンスを含めて、製造エンジニアが製品の洗浄過程とトラブルシューティングを決定するときに役立つ。

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