プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
本文では、近年の新しいハイエンド基材の特殊電解hvlp铜箔、特殊树脂、ABF基板、特殊ガラス染め布のサプライチェーンモデルとこれらの3つの材料の性能に绝対する新たな要求を概観します。
2020年初めか新冠の広がりは、中国の銅の原料になければチェーンのパターンを深く翔央ともにさせました。5Gの开発で、高により高速回路を下げ、高hdi、icパッケージ載付け台に使用される基材は技術、性能、品目ともに大きく音化しています。この2つの大変化に直面して、新しいハイエンド基材の電子銅箔を検索しました。
abf基板低輪郭電解銅箔の特性の異なる応用箇野の違い
高周波・高速回路用低プロファイ線電解銅箔は、用途5種類に分類します。地上高刚性により/回路電解铜箔ラウンド郭が低い、高速デジタル回路電解铜箔ラウンド郭が低く、フレキシブルpcb低次の郭電解铜箔、密封ノードの板を低い郭電解铜箔、銅厚pcb低いラウンド郭電解铜箔という5つのアプリケーションに珍しかっ绝対する高により回路をさせ、高速でった廓線の低い電解铜箔の性能を特徴と違って、つまり、パフォーマ項目に偏があり、パフォーマ指標にも差があります。
5つのアプリケーションで珍しかっの郭電解铜箔低次の性能を要件とい违いは、主に次のいくつかの面で示されます。
(1)高周波/マイクロ波回路用低輪郭電解銅箔
高刚性無線により数/マイクロ波回路の低い郭電解铜箔ラウンドは、異なるアプリケーションにより数でより当著の绝対的な相ない违いをとおります。铜箔の基板性能dkの均一性、信号伝送って損失、クリック理階に強磁性元素が存在しないこと、pim(他动相互調を受け)などの影響で、要求が厳しくなりました。
このため、高級な铜箔無線により数では、地上のミリ波レーダに使用される基板などのマイクロ波に路盤板では、低pim銅基板の特性を実现するために、銅純表面処理を行いを用いる必要がある。インディックスは-158 dbc ~ -160 dbc以下を参照してください。銅箔横理層はヒ素がありません。
この時に、このような銅箔の樹脂基材が異なるならため、異なるrz銅箔の品種の選択にも違いがあります。
剛性無線周波数/マイクロ波回路用低輪郭電解銅箔厚さゲージの場合、一般的なな用途:18μm、35μm、70μmおよび極低または超低輪郭銅箔、厚さゲージ多用途:9μm、12μm、18μm品種。
(2)高速デジタル回路用低輪郭電解銅箔
高速デジタル回路に用のいられる低いプロファイル铜箔の余りくはセンチメートル波(3 ~ 30 ghz)のにより数动范囲が内にあります。主な利用端末は高校側のサーバーです。このような銅箔の性能は、基板の矢矢入損失と基板の加工性に大きな影響を与えることを考慮したため、極力要求することができます。銅箔の薄型化や低コスト化も重要な要素です。高速デジタル回路低次の郭電解铜箔铜箔規格の厚さには、一般には18のμm、35μm、70μmおよび低いラウンド郭または郭の超低次铜箔が使用され、厚さ約規格用途:9μm、12μm、18μm品目があります。
様々な铜箔の余りくの种类の著者の低いrz(ナンバープレート分野のhvlp品目やrtfなど)の緊急の調査と比較し、指导の結論は、同じじ种类の品種のブランドでは、si性にかかわらず、より良い品種では、それは緊急の表面のラウンドの郭(rzまたはra)は通常、非常に低いです。ある外資系企業のrtf铜箔製品の场合、rz = 3.0μmの语汇(代表)、非圧接面rz = 3.5μmです。そのため、rf /マイクロ波地ならし板にはしても高速デジタル地ならし板にはしても、si性能の向上を追求するために使用される铜箔の非圧接rz面(まのたはra、rq)も非常に低いラウンド郭であることが求められる。
現在、高速デジタル回路用低プロファイ銅箔の最も重要な1つは、逆銅箔(rtf)です。
(3)abf基板低輪郭電解銅箔フレキシブルpcb
フレキシブルpcbと低輪郭電解銅箔は,細い線を作るために薄い銅箔(キャリアレス)が使われることが多い。現在、フィデックス箔粉、cf-t4x-sv6、cf-t49a-ds-hd2、三井金属の3 ec-mls-vlp(最小厚さ7μm)などは最小厚さ6μmに達しています。
フレキシブルpcb用の低輪郭電解銅箔には,高引張強度,高伸びが求められます。銅箔市場では、エッチング系膜の優れた透明性が重要な需要項目となっています。
近年、高周波フレキシブルpcbの凸度低く電解铜箔から凸度低く方向に向かいます。現在、業界にはrz≦1.0umの品種が多いです。foton metal cf-t4x-sv rz =1.0(代表,9/12/18);フォトンメタルcf-t49a-ds-hd2, rz =1.0 μm(代表)(6/9/12/18);漸進的isp、rz≦0.55(典型的)。
(4)低輪郭電解銅箔を用いたicシール用ローディングプレート
密封ノードの板(モジュール基板を含む)の要求に低い型材電解铜箔高温で(処理後、210℃/ 1 h)持つべき高抗ラ強度、高热の安定、弾力模量と高剥离强度です。厚さは5.0μm ~ 12μm。一方、近年ハイエンドicシール用ローディングプレートに用いられる銅箔の厚さは、1.5μm ~ 3μmと薄型化が進んでいます。
近年、モジュール基板を含む装填板にも高周波数と高速性が要求されています。そのため、近年では封止用やローディング用に低輪郭の電解銅箔が多く開発されている。三井の金属会社の3 ec−m2s−vlp(無担体)、rz≤1.8μm(典型値);210℃/1hでの引張強度51kgf/ mm2;伸び率4.6%;三井金属mt18fl(バンドキャリア)は、rz≦1.3μmで、回路銅箔仕様1.5,2,3 μmを形成します。lpf(キャリアなし)はrz≦1.72(代表値)で、210℃/1hの引張強度は52.3 kgf / mm2、伸び率は3.7%です。銅箔の最薄サイズは9μmです。
厚さ規格≧105um (3oz)の大電流厚銅板には、低断面電解銅箔を採用します。一般的なゲージは105、140、175、210μmです。ある特殊の厚さの要求に超厚電解铜箔、規格が厚さ350μm (10 oz)、400μm (11.5 oz)です。大電流厚銅pcbは、低輪郭の電解銅箔を用いて、大電流、電源基板、高放熱基板の製造に用いられます。生産された厚銅pcbは、主に自動車用エレクトロニクス、電源、高出力工業用制御装置、太陽エネルギー装置などに使用されます。近年、pcbの熱伝導性は、最も人気のある重要な機能の1つになっています。超厚銅箔市場が拡大しています。とともに、厚銅pcbの製造技術と細い線が応用の発展は、それを必要との超厚铜箔も低い輪郭の特徴を持ちます。三井金属rtf型低の断面の場合、厚铜箔:mls−g (ii型)、rz = 2.5 mu m(典型)製品。tw−b、 rz≦4.2μm(製品指標)
ic封止プレート用薄型電解銅箔の市場開拓と性能ニーズについて、海外のpcb専門家の最近の論文では、薄型、低輪郭の銅箔のアプリケーション市場と性能要件を紹介しています。論文では、「2017年以降、hdi基板にic基板製品が大量に採用され、ワイヤめっきプロセスに広く適用されている。これはic基板の15 μm未満のワイヤ構造を満たすためにワイヤめっき技術を用いた半添加プロセス(sap)と呼ばれるもので、このプロセスが主流となったhdi製造プロセスでは、一般的なhdi板は使われず、薄型の銅板半添加技術(msap)で調整している」と説明します。
icに用いられる半足し算(sap)とslpに用いられる銅箔付き半足し算(msap)の違いは、加工された板材が予圧された極薄の銅箔であるか否かです。現在確立されているsapプロセスは、一般的にabf基板フィルム材料で、全板銅沈殿プロセスを使用しており、ほとんどの既存の生産設備には適合しません。その結果、薄型銅箔の半添加という改善策が生まれました。
半添加プロセス(msap)と超薄膜銅箔の比較図(図2)を提示します。ここに「極薄銅箔の予圧」の位置を記しておくとわかりやすいでしょう。
「銅箔半添加プロセスの鍵はキャリア銅を使用することで、銅箔の剝離強度を安定させ、繊維支持を強化する」と論文は指摘します。本文では、基板上に圧着される薄型銅箔の重要な特性についても紹介します。剝離強度が高く安定した銅箔、厚さが均一で表面粗さが低い薄型銅箔、平滑な銅箔表面に適した抗酸化コーティング、微細回路のエッチングなどが含まれます。なかでも銅箔の剝離強度は最も重要な性能項目です。
