PCBニュース - FFCコネクタとFPCコネクタを区別する方法

どのように区別しないFPC用 コネクターから FPCの ？コネクタここでは簡単な概要です：

FFCコネクタとFPC コネクタはコネクタの世界で混乱することがよくあります。どちらもフレキシブルケーブルコネクタですが、FFCコネクタとFPCコネクタはある程度異なります。フレキシブルフラットケーブルコネクタ、FPC  はフレキシブルプリント回路です。製造の観点から、それらの方法形成される配線が異なります。

FPCは、FCCL（フレキシブル銅箔）を化学エッチングで処理した後の片面、両面、多層構造が異なるフレキシブル回路基板です。FFCは、平らな銅箔の間に2層の絶縁箔フィルムを挟んだもので、完成品は次のとおりです。比較的シンプルで厚みがあります。厳密に言えば、FFCははるかに安価であり、製造コストを考慮すると、FFC関連の設計を使用することを好む企業が増えています。

FPCフレキシブル回路基板製品の製造後、回路基板工場は、回路基板の品質を保証するために、品質検出に正しい方法を使用する必要があることがよくあります。FPCフレキシブル回路基板の品質を検出する方法は何ですか？簡単な概要は次のとおりです。

1.銅箔の付着力とは、プリントされたワイヤとはんだパッドの基板への付着力を指します。密着力が小さく、プリントワイヤやはんだパッドを基板から簡単に剥がすことができます。
回路基板の工場で銅箔の接着性を確認し、テストするワイヤにテープを貼り、気泡を取り除き、90°のターゲットを持つプリント回路基板でテープをすばやく剥がします。ワイヤに損傷がない場合は、プリント回路基板の銅箔の接着に注意してください。パス。

2.回路基板の工場品質検査には、表面の明るさ、シルクスクリーンのように透明、溶接プレートが丸みを帯びていること、パッドの中央に中空の溶接があるかどうか、写真の複製方法を使用して、すでに処理されたプリント回路基板のフィルムカバーを作成することが含まれます、プリント回路基板のサイズのエッジ、ワイヤの幅と外観の決定は、境界内の要件に含まれます。

3.はんだパッドの溶接性は、プリント回路基板の重要な指標です。プリント回路基板へのはんだパッドの濡れ性の測定に焦点を当てています。これは、濡れ、半濡れ、非濡れの3つの指標に分けることができます。
4.電気的機能検査には、主にFPCソフトボードの絶縁と接続が含まれます。これは、ライトボードテスターで測定できます。
絶縁検査は、絶縁抵抗の測定に重点を置いています。回路基板工場では、最初に絶縁抵抗を測定するために間隔の狭い2本以上のワイヤを選択し、次に一定時間加湿および加熱して室温に戻した後に再度測定する場合があります。