PCBニュース - FPCFLEXIBLE回路基板のオーバーフローを解決する方法

FPCフレキシブル回路基板の接着剤のオーバーフローとは、プレスプロセスの温度上昇によるカバーレイの接着剤ラインの流れを指します。これにより、FPCフレキシブル回路基板のPADに接着剤の汚れの問題が発生します。
FPC FLEXIBLE回路基板のオーバーフローには多くの理由がありますので、特定の状況に応じて異なる解決策を提案する必要があります。
FPCフレキシブル回路基板
1.接着剤のオーバーフローは、製造プロセスによって発生します。
次に、FPCフレキシブル回路基板の製造元は、入ってくる材料を厳密に検査する必要があります。入荷抜取検査でオーバーフローが基準を超えている場合は、サプライヤに連絡して返品または交換してください。そうしないと、製造プロセスでオーバーフローを制御することが困難になります。
 
2.接着剤のオーバーフローは保管環境によって引き起こされます
FPCフレキシブル回路基板メーカーは保護フィルムを保存するために特別な冷蔵庫を設置したほうがよいでしょう。保存条件が要件を満たしていないためにCL接着剤システムが湿気の影響を受ける場合は、低温を使用してCLを大幅に予備乾燥し、CLのオーバーフロー量を改善できます。
また、当日使い切っていないCLは、保存に間に合うように冷凍庫に戻してください。
 
3.独立した小さなPAD位置によって引き起こされる局所的な接着剤のオーバーフロー
この現象は、中国のほとんどのFPCFLEXIBLE回路基板メーカーが遭遇する最も一般的な品質異常の1つです。ゴムのオーバーフローの問題を解決するためだけにプロセスパラメータを変更すると、気泡や剥離強度が不十分になるなどの新しい問題が発生するため、プロセスパラメータは合理的にしか調整できません。

4.動作モードによる接着剤のオーバーフロー
FPCFLEXIBLE回路基板の誤った接続中、従業員は接着剤のオーバーフローを回避するために、正確な位置合わせを行い、位置合わせフィクスチャを修正し、同時に位置合わせの検査強度を上げる必要があります。不正確な位置合わせが原因です。
同時に、誤った接続を押すときは「5S」をうまく処理し、位置合わせの前に保護フィルムCLに汚れやバリがないか確認してください。