PCBニュース - SMTパッチプロセス溶接は不可欠なリンクだ

溶接は、SMTパッチプロセスに不可欠なリンクです。このリンクに誤りがあると、チップ処理回路基板が認定されていないか、廃棄されていることに直接影響します。したがって、正しい溶接方法を習得し、溶接時の問題を回避するために注意が必要な関連事項を理解する必要があります。

1. SMTの処理と溶接の前に、はんだパッドにフラックスを塗布し、はんだごてで処理して、はんだパッドの錫メッキや酸化が悪くなり、溶接が不十分になるのを防ぎます。通常、チップを取り扱う必要はありません。

2.ピンを損傷しないように注意しながら、ピンセットでPQFPチップをPCBボードに慎重に配置します。
チップが正しい方向に配置されるように、はんだパッドに合わせます。
はんだごての温度を摂氏300度以上に設定し、はんだごての先端を少量のはんだに浸し、工具を使用して位置合わせされたチップを押し下げ、少量のフラックスを2つの斜めの位置にあるピンは、まだチップを押し下げ、2つの斜めの位置にあるピンを溶接して、チップが固定されているが移動できないようにします。
対角線を溶接した後、チップ位置の位置合わせを再確認してください。
必要に応じて、PCBを調整または取り外し、再配置します。

3.すべてのピンを溶接するときは、はんだごての先端にはんだ付けスズを追加し、すべてのピンにフラックスを塗布してピンを濡らしておきます。
はんだがピンに流れ込むのが見えるまで、チップの各ピンの端をはんだごての先端で触れます。
溶接中は、はんだごての先端を溶接ピンと平行に保ち、はんだが重ならないようにしてください。

4.すべてのピンを溶接した後、すべてのピンをフラックスで濡らしてはんだを洗浄します。
短絡やオーバーラップをなくすために、必要に応じて余分なはんだを排出します。
最後に、ピンセットを使用して溶接欠陥をチェックします。検査が完了したら、回路基板からフラックスを取り除き、フラックスが消えるまでピン方向に沿って慎重に剛毛ブラシをアルコールで拭きます。

SMT抵抗とレセプタクル要素を溶接するのは比較的簡単です。最初に溶接スポットにスズを置き、次に要素の一端を置き、次にピンセットで要素をクランプすることができます。要素の端を溶接した後、それが正しく配置されているかどうかを確認できます。
正しい場合は、もう一方の端を溶接します。
溶接技術を本当に習得するには、まだ多くの練習が必要です。