PCBニュース - 高周波数pcb基板に注意しましょう

高周波PCBボードの注意：

高速相互接続は、すべての電子機器の汎用の1つであり、高速伝送速度と信頼性の両方が正確に接続されるようにすることです。この要件により、機器メーカーは半導体およびPCBボードでより高速なデータ速度を実現する方法を常に模索しています。

材料RFの角度から、ロジャーズアジア市場開発マネージャーのヤンの高度な回路分割ボード材料は、過去と比較して、デバイスの無線周波数帯域幅のスペクトルと電力が大幅に増加しているため、設計者は可能な限りコンポーネントの使用と基板の性能を必要とする広い帯域幅を要求します。 、モジュール間の重要なパフォーマンスの一貫性になります。電力出力の継続的な増加により、周辺コンポーネントは高温環境下での安定した動作の要件を満たすだけでなく、追加の熱機能散逸にも注意する必要があります。さらに、ハロゲンフリーのPCB材料がrfの基本要件になっています。環境への影響を低減するPCB材料。要するに、PCBボードに対する現在の市場の需要は、主に3つの側面、すなわち一貫性、

帯域幅と複雑さに適応するために、ロジャースは高温の影響を減らすために高い熱伝導率を持つ材料の開発に取り組んできました。紹介によると、Rogersによって発売されたRO3035HTC材料は、公共の3.5dkを前提として挿入損失が非常に低く、熱伝導率が大幅に向上しています。これは、高出力RFアプリケーションに適しており、高熱伝導性接着剤と組み合わせて使用できます。さらに、熱信頼性の高いRO4360G2材料は、RFアンテナレベルのRO4700JXR回路のサイズを縮小できます。改良されたラミネートシリーズは、低損失の中程度で銅箔の粗さが小さい基地局やその他のアンテナ向けに設計されているため、パッシブ相互変調（PIM）の効果により、挿入損失を低く抑えることができます。