PCBニュース - PCB業界の動向

私たちの日常生活におけるPCBの普及は拡大し続けています。この成長は、業界の需要だけでなく、私たちが従事する一般的な活動の多くを監視または制御する、よりスマートな製品に対する消費者の需要によって大きく推進されてきました。たとえば、航空宇宙、医療機器、自動車、および商用電子機器では、業界の要求には、強化された機能と機能が含まれます。これらの要求は、新しい材料、コンポーネント、製造技術の利用と開発によって満たされています。以下の予測される傾向に対応するには、PCB製造プロセスと機器を継続的に進化させる必要があります。

トレンド1：高密度インターコネクト

高密度相互接続（HDI）は、特にルーティングトレースの観点から、より優れた機能を備えたますます小型の製品に対する需要に応えて開発されました。PCBスタックアップの層を減らし、高速信号伝送を促進するこの機能。HDI製造は、より多くのトレースがより小さな領域内にルーティングされる可能性があるなど、トレースの製造に関する課題に直面しています。これにより、ノイズや干渉などの問題が発生します。この概念の拡張、すべてのレイヤー相互接続（ELIC）および任意のレイヤー相互接続（ALIC）も、今後数年間継続的に成長するはずです。

トレンド2：ハイパワーボード（48V以上）

より高出力のPCBに向けて大きな推進力があります。これには、最大48V電源のボードが含まれます。これらの電圧レベルは、パネルが通常24Vまたは48Vで動作する太陽エネルギー、および電圧が数百に達する可能性のある電気自動車（EV）の増加に対応しています。これらの高電力ボードは、干渉の問題に効果的に対処できる一方で、バッテリーパックなどのより大きなコンポーネントを取り付けるためにPCBを必要とします。

トレンド3：

モノのインターネットモノのインターネット（IoT）は、レイヤーと要素間の高速通信（通常はワイヤレス）を必要とする多層設計戦略です。これは、スマートホームとオフィスおよびリモート監視と制御の背後にある重要なテクノロジーです。IoT PCBの主な製造上の課題は、その開発を管理するさまざまな基準や規制を満たすことです。

トレンド4：フレックスPCB

フレックスおよびリジッドフレックスPCBは、PCB開発で急速に市場シェアを獲得しています。実際、2020年代半ばまでに、製造されるすべてのPCBの3分の1がフレックスになると予測されています。フレックスボードの利点には、機能の向上、サイズの縮小、信頼性の向上、および材料オプションの増加が含まれます。ただし、材料を選択する前に、フレックスボードの製造に影響を与える重要な属性を知っておく必要があります。

トレンド5：市販のコンポーネント

定着しているもう1つの傾向は、市販またはCOTSコンポーネントの使用です。COTSコンポーネントを使用すると、重要な宇宙ベースのシステムで使用されるコンポーネントにある程度の標準化と信頼性をもたらすことができると考えられています。伝統的に、宇宙製造で使用されるコンポーネントは厳しく精査されてきました。ただし、業界の商業化により、コンポーネントの規制が緩和される可能性があります。

トレンド6：コンポーネントのサプライチェーン管理

電子機器の使用の増加はまた、セキュリティの向上の必要性を刺激しました。主な焦点は、サプライチェーンからの偽造部品の排除です。これは、重要なシステム製造にとって特に重要です。PCBアセンブリ中の仮想現実（VR）や拡張現実（AR）シミュレーションなど、この問題に対処する機能を改善するために、高度なテクノロジーが継続的に利用されています。

上記のリストは、近い将来、消費者やその他のエンドユーザーが利用できる電子システムや製品に大きな影響を与える、予測可能なPCB業界のトレンドを表しています。これらの傾向は、今後数年間、PCB製造技術の継続的な進化を推進します。

PCB業界の地平線は明るく、将来は製品の機能とデバイスの機能の面でよりエキサイティングになることが約束されています。ただし、これらの願望を実現するには、PCB製造業界によるプロセス、技術、および機器の継続的な進化が必要です。業界をリードするPCBプロトタイプであり、少量のターンキーメーカーであるTempo Automationほど、これらの課題に取り組むのに適したボードメーカーはありません。Tempoは、最先端のソフトウェアとハードウェアを採用して、設計目標を確実に満たすことに取り組んでいます。