PCBニュース - BVH PCBとIVH PCBの導入

PCBビア：スルーホールとも呼ばれます。最上層から最終層まで開いています。4層PCBでは、ビアホールは1、2、3、および4層を貫通します。

PCB ビアには主に2つのタイプがあります。

   1.液浸銅穴PTH（メッキスルーホール）、穴の壁には銅があり、通常は電流スルーホール（VIA PAD）とコンポーネントホール（DIP PAD）があります。

   2. NPTH（Non Plating Through Hole）、穴の壁には銅がなく、通常は位置決め穴とネジ穴があります

PCB ブラインドビア：最上層または最下層からのみ見ることができます。余分なレイヤーは見えません。つまり、止まり穴は外側から開けられますが、層全体には開けられません。

PCB ブラインドビアの長さは1〜2、または4〜3です（利点：1、2の導通は3、4のトレースに影響しません）。ビアは1、2、3、および4層を通過します。レイヤールーティングは影響を及ぼします。ただし、止まり穴のコストは高く、レーザー穴あけ機が必要です。止まり穴プレートは、外面層と1つまたは複数の内層を接続するために使用されます。穴の片側はレンチの片側にあり、レンチの内側に通って切断します。簡単に言えば、止まり穴の外面は片側だけ、反対側はレンチにあります。通常、4層以上のPCB ボードで使用されます。

PCB 埋め込みビア：埋め込みビアとは、内側のビア穴を指します。押した後は見えないので、外方次元や物体の表面の大きさを占めません。穴の上側と下側は両方ともレンチの内層の内側にあります。つまり、レンチに埋め込まれています。簡単に言えば、腰の真ん中に挟まれています。これらのプロセスを外部から見ることはできず、最上層と最下層を見ることができません。埋め込みビアを作成する利点は、配線スペースを増やすことです。しかし、埋め込み穴を開けるプロセスコストは長く、通常の電子製品は適切であるとは考えられておらず、使用されておらず、特にハイエンド製品にのみ適用されます。通常、6層以上のPCBボードで使用されます。

この体験を読んだ後も、直感的ではないと感じました。あなたがそれについて考えるならば、ただ写真に行ってください！ポジフィルムとネガフィルム：4層ボードの場合、最初に理解するのは、ポジフィルムとネガフィルムの違い、つまり層と平面の違いです。ポジフィルムは、最上層と接地層で一般的に使用される配線方法であり、配線場所は銅線であり、PolygonPourで銅の大きなブロックが追加されています。ネガフィルムは正反対です。銅を取得し、配線を線に分割する、つまりネガフィルムを生成します。その後、層全体が銅でコーティングされています。やるべきことは、銅を分割し、分割されたコーティングを設定することです。銅線ネットワーク。以前のバージョンのPROTELでは、分割に分割が使用されていましたが、ただし、Altium Designerの現在のバージョンでは、LineとアジャイルキーPLを直接使用して分割します。分割線は薄すぎるのには向いていません。30mil（約0.762mm）を使用しています。銅線を分割する場合は、LINEを使用して閉じた多角形のボックスを描画し、銅線をダブルクリックしてネットワークを設定します。内部電気層にはポジフィルムとネガフィルムの両方を使用でき、ルーティングと銅コーティングの後にポジフィルムを正常に実装することもできます。ネガフィルムの利点は、大きな銅鉱床の追加に対応できることであり、ビアの追加や銅鉱床の体積の変更などの際に再構築する必要がないため、新しい銅鉱床の計算にかかる時間を節約できます。ハーフミッドウエストレイヤーはパワーレイヤーとグラウンドレイヤーに使用され、レイヤーの大部分は銅で覆われています。

ブラインドビアと埋め込みビアを使用する利点は適切であると考えられています。で技術を介した非を通じて、ブラインドビア及び埋め込みビアのアプリケーションが大幅にHDIの大きさと品質減らすことができますPCBを、層の数を減らし、電磁両立性を高め、電子機器を増やします。製品のユニークなスタイルはコストを削減すると同時に、デフォルトのオフィスをより簡単で便利にします。従来のPCBのプリセットと処理では、貫通穴が多くの問題を引き起こす可能性があります。まず第一に、それらは多くのパイプスペースを占有します。一箇所に密に詰まった貫通穴も、多層PCBの内層に大きなつまずきを引き起こします。これらの貫通穴は配線に必要なスペースを占め、密に分布しています。ソースの表面とグランドプレーンを流れる電流も、電源グランドプレーンの特殊なインピーダンスを損傷し、電源グランドプレーンを無効にします。そして、常識的な機械的な掘削方法は、適切と思われる事務作業の20倍の量であり、技術を介してノンスルーを使用します。PCBプリセットでは、パッドとビアのサイズは徐々に小さくなっていますが、ボード層の厚さが比例して減少しないと、スルーホールのアスペクト比が増加し、スルーホールのアスペクト比が増加します。信頼性が低下します。

高度なレーザー穴あけ技術とプラズマドライエッチング技術の成熟により、非貫通の小さな止まり穴と小さな埋め込み穴を適用することが可能になります。これらの非貫通ビアの直径が0.3mmの場合、結果として得られる寄生パラメータ変数は、最初の常識的な穴の約1/10であり、PCBの信頼性が向上します。ノンスルービアテクノロジーを使用することが適切であると考えられるため、PCB上に大きなビアはほとんどありません。、配線用により多くのスペースを提供できます。残りのスペースは、EMI / RFIパフォーマンスを向上させるために、大きな平面またはオブジェクト表面のシールドフィールドとして使用できます。同時に、残りのスペースを内層に使用して、コンポーネントと主要なネットワークケーブルを部分的にシールドすることもできるため、最高の電気的性能を発揮します。適切と思われる非貫通ビアを使用すると、コンポーネントのピンのファンアウトが容易になります。高密度ピンコンポーネント（BGAパッケージコンポーネントなど）は、配線が簡単で、ストリングの長さを短くし、高速PCBの タイミング要件を満たします。

適切と思われる止まり穴と埋め込み穴の使用の欠陥：主な欠点は、HDIボードの高コストと処理の複雑さです。それはコストを増加させるだけでなく、処理リスクも増加させます。この提案は、止まり穴や埋設穴をできるだけ必要としないため、試験や測量のための特別な状況を調整することは非常に困難です。レンチのサイズが限られているのが欠点で、状況が無力なときに使用されます。