PCBニュース - 半田ペーストとは

錫ペースト（solder paste）は主にプリント基板と集積回路パッケージに用いられ、電子業界で広く使用されている。電子業界の発展に伴い、基板上のコンポーネントのパッケージ密度を高める必要が高まっている。これに伴い、錫膏の性能と品質に対する要求も高まっている。錫ペーストに対する研究は主に錫ペースト配合のフラックスの研究に集中している。産業ごみによる環境汚染が公害となるにつれ、一部の国や地域では鉛含有半田を含む有害物質の使用禁止や削減が明確に提案されている。ここ数年来、グリーン環境保護への需要のため、世界的に鉛フリーはんだ新製品の研究開発と生産はすでに発展傾向になっている。無鉛錫膏は鉛錫膏に対して、主に環境保護が人体に無害であり、無鉛錫膏のコストは相対的に高い。そのため、錫膏の発展傾向はグリーン環境保護、性能優良、無洗浄低残留、無鉛はんだ溶接技術高密度細ピッチ組立技術に適応する方向に発展すべきである。しかし、錫膏製品は長い間SMT技術として電子組み立て技術に用いられてきた不可欠な重要材料は変わらず、評価と選択の原則や方法も大同小異となるだろう。

QYRの最新調査研究によると、2025年までに世界の錫膏（solder paste）市場規模は2019年の712億2800万ドルから722万81万ドルに増加する。数量では、2019年の世界の錫膏消費量は24100トン、2025年には27452トンに達する。

現在、海外の工業先進国の中で、錫膏（solder paste）業界は一般的に先進的なレベルにあり、世界の大手生産企業は主に米国、欧州、日本に集中している。同時に、国外会社の設備は比較的に成熟しており、研究開発能力が強く、技術レベルはリードしている。しかし、中国に比べて外国企業の製造コストは高い。そのため、先進国の製造コストは不利である。中国の半田ペーストメーカーの生産技術の向上に伴い、中国メーカーのシェアは増加し、国際市場での競争力は徐々に向上するだろう。

錫膏（solder paste）業界は成熟した業界である。電子業界の急速な発展により、最大の販売市場は中国であり、2019年までに中国の市場シェアは52.36%に達するだろう。東南アジアなど他の地域でも需要が急速に伸びている。一方、米国、欧州などの電子産業成熟地域では、電子製品の生産移転により、錫膏の需要が徐々に低下している。

溶接ペースト業界の市場集中度は低い。電子鋳造業界の中国大陸への移転に伴い、多くの新規参入者が進出した。錫膏（solder paste）の主な参加者のうち、Senju、MacDermid Alpha、Heraeusは2019年の錫膏市場で上位3位の収入シェアを占めている。MacDermidAlphaエレクトロニクスソリューションは19.86%の収益シェアで世界1位を占め、続いてSenjuとHeraeusの市場シェアはそれぞれ16.71%と9.65%だった。