PCBニュース - PCB高周波回路配線におけるProtelソフトウェアの適用

デジタル機器は、高速、低消費電力、小型、高干渉防止の方向に発展しています。この開発動向は、プリント回路基板の設計に関する多くの新しい要件を提唱しています。Protelソフトウェアは中国で広く使用されています。しかし、多くの設計者はProtelソフトウェアの配布率にのみ注意を払い、Protelソフトウェアを改善して機器の特性の変化に適応させると、ソフトウェアリソースの浪費が深刻になるだけでなく、多くの新しいデバイスの優れたパフォーマンスも向上します。プレイするのは難しい。この論文では、高周波回路配線の一般的な要件を紹介します。Protel for Windows v1.5ソフトウェアを例にとると、このペーパーでは、Protelソフトウェアが高周波回路配線で提供できるいくつかの特別な対策を紹介します。

PCB高周波回路配線におけるProtelソフトウェアの適用

高周波PCB

主な結果は次のとおりです。 

（1）高周波回路は、多くの場合、高い積分と高い線密度を持っています。Protel for Windows v1.5は、16の銅線層と4つの電力層を提供できます。層の合理的な選択は、プリント回路基板のサイズを大幅に縮小し、中間層を最大限に活用してシールドを設定し、近くの接地をよりよく実現し、寄生インダクタンスを効果的に低減し、信号の伝送長を効果的に短縮し、大幅に低減することができます信号間の相互干渉。これらは、高周波回路の信頼性の高い動作に役立ちます。結果は、4層プレートのノイズが同じ材料の2層プレートのノイズよりも20 dB低いことを示していますが、層が多いほど、製造プロセスが複雑になり、コストが高くなります。

（2）高速回路のピン間のリードベンドは小さいほど良い。高周波回路配線のリード線は完全直線を使用するのが最適であり、45°の破線またはアーク旋削が必要です。この要件は、低周波回路の鋼箔の固定強度を向上させるためにのみ使用されますが、高周波回路でこの要件を満たすと、高周波信号の外部伝送と結合を減らすことができます。Protelをルーティングに使用する場合、次の2つの場所でプリセットできます。1つは[オプション]メニューの[トラックモード]サブメニューで45/90ラインまたは90アークラインラインを予約する方法で、もう1つは[アークの追加]を選択する方法です。 「自動」メニューの「自動ルーティングの設定」項目によって開かれた「ルーティングパス」ダイアログボックスで、自動ルーティングのコーナーに円弧を形成します。

（3）基板高周波回路のピン間のリード線が短いほど良いです。最短ルートを満たすために、PROTELの最も効果的な方法は、自動マーケットラインの前にシングルキー高速ネットワーク用のルートを予約することです。まず、editnetのnetlstメニューのサブメニューにchangenetダイアログボックスが表示され、このダイアログボックスの最適化メソッドルーティング最適化モードを最短として選択できます。次に、パーツの全体的なレイアウトを検討する場合、配置ツールの突き出しを使用して、自動のコンポーネントと自動の密度を比較および調整して、コンポーネントをコンパクトにします。ネットリストメニューの長さ機能と情報メニューの選択機能の長さの選択機能の長さを組み合わせて、選択したキーネットワークの配線長を測定することができます。

（4）高周波回路デバイスのピン間のリード層の交代が少ないほど良い。いわゆる鉛層の交替は、コンポーネント接続プロセスで使用される貫通穴が少ないほど、測定穴によってもたらされる0.5pfの分布容量が少なくなることを意味します。穴の数を減らすことにより、速度を大幅に向上させることができます。Protelソフトウェアは特にこの機能を提供します。自動メニューの自動ルート設定プロジェクトによって開かれるルーティングパスダイアログボックスに高レベルの列があり、スムージングをオンにすることができます。

（5）高周波回路配線の短距離信号線による交差干渉に注意が必要です。並列分布が避けられない場合は、並列信号線の反対側の広い領域で干渉を大幅に減らすことができます。同じ層の平行線はほぼ避けられませんが、隣接する2つの層を歩く直線の方向は垂直でなければなりません。これは、Protelで行うのは難しくありませんが、無視するのは簡単です。自動メニューの自動ルート設定項目で開くルーティングラガーダイアログボックスでは、各レイヤーの向きを事前に決定することができます。「垂直」と「優先なし」の3つのタイプがあります。ユーザーは、特定の方向性がない場合に優先しないことを選択することに慣れているため、配布率が非常に高いと考えています。ただし、高周波回路配線では、隣接する層で水平配線と垂直配線を交互に使用する方が良いため、同じ層の並列配線は避けられませんが、アース線はプリント回路基板の反対側に配置できます。干渉を減らすため。これは一般的な両面ボードです。多層基板は、中電力層を使用してこの機能を実現できます。Protelソフトウェアは、この要件を満たすための単純な充填機能のみを提供します。現在、Protelはウィンドウの下にさらに強力な機能を提供します。これは、編集メニューの配置オプションにポリゴンを配置します。つまり、銅箔を使用したポリゴンメッシュです。ポリゴンがプリント回路基板全体の側面として配置され、ゲートが回路のGNDネットワークに接続されている場合、この機能により、回路基板全体の片側で銅放電動作を実現できます。銅敷設回路基板は、上記の高周波の干渉防止能力を向上させるだけでなく、熱放散とPCB強度にも大きな利点があります。また、回路基板の金属シャーシの固定部に錫メッキグリッドを追加すると、固定強度が向上し、接触が良好になるだけでなく、金属シャーシを使用して適切なパブリック回路を形成することができます。ソフトウェアメニューでこの機能をオンにすると、ポリゴンメッシュバーをネットワークに接続するかどうかを尋ねるplacepolygonplaneダイアログボックスが表示されます。終了ダイアログボックスに接続すると、接続するネットワークの名前の入力を求められます。GNDネットワークへの接続があれば、シールドとして機能することができます。また、水平バー、水平バー、垂直バー、またはグリッドを使用して銅を敷設するかどうかも尋ねられます。