PCBニュース - FPCフレキシブルボードの経済性

FPCフレキシブルボードの経済性

回路設計が比較的簡単で、総体積が大きくなく、空間が適切であれば、伝統的な内部接続方式の多くははるかに安くなります。回線が複雑で、多くの信号を処理したり、特殊な電気的または機械的な性能要件があれば、フレキシブルボード回路は良い設計選択です。可撓性組立方式は、用途のサイズと性能が剛性回路の能力を超えている場合に最も経済的である。1枚のフィルム上に5 milの貫通孔を有する12 milパッドと3 milの線とピッチのフレキシブル回路を作製することができる。そのため、フィルムにチップを直接貼り付けることがより信頼性が高い。イオンドリル汚染源である可能性のある難燃剤が含まれていないからだ。これらのフィルムは保護性を有し、より高い温度で硬化し、より高いガラス化温度を得ることができる。可撓性材料が剛性材料に比べてコストを節約する理由は、プラグインを免除するためである。

高コストの原材料はフレキシブルボードの価格が高い主な原因である。原材料の価格差が大きく、コストが最も低いポリエステルフレキシブル回路に使用される原材料のコストは剛性回路に使用される原材料の1.5倍である、高性能のポリイミドフレキシブル回路は4倍以上にもなる。同時に、材料の可撓性はそれを製造過程で自動化加工処理を行いにくくし、それによって生産量の低下を招いた、フレキシブルボードアタッチメントの取り外し、線の破断など、最後の組み立て中に欠陥が発生しやすい。このような状況は、設計がアプリケーションに適していない場合に発生しやすくなります。

図１フレキシブル基板

曲げや成形による高い応力の下では、補強材や補強材を選択する必要があることが多い。その原料コストが高く、製造が面倒であるにもかかわらず、折り畳み可能、曲げ可能、多層パネル機能により、全体の部品サイズが減少し、使用する材料が減少し、全体の組立コストが低下する。

フレキシブルボード回路産業は規模は小さいが急速に発展している。ポリマー厚膜法は高効率、低コストの生産技術である。このプロセスは、安価な可撓性基材上に導電性ポリマーインクを選択的にメッシュ印刷する。代表的なフレキシブルボード基材はPETである。ポリマー厚膜法導体は、金属フィラーまたはトナーフィラーをシルク印刷する。ポリマー厚膜法自体は清潔で、鉛フリーのSMT接着剤を使用しており、エッチングする必要はありません。使用するため付加プロセスで基材コストが低く、ポリマー厚膜法回路は銅ポリイミド薄膜回路価格の1／10である、剛性回路基板価格の1／2〜1／3である。ポリマー厚膜法は、特に装置の制御パネルに適している。携帯電話やその他の携帯製品では、ポリマー厚膜法は、プリント基板上の素子、スイッチ、照明装置をポリマー厚膜法回路に変換するのに適している。コストを削減し、エネルギーも削減消耗する。

一般的に言えば、フレキシブルボード回路は確かに剛性回路よりも費用がかかり、コストが高い。フレキシブルボードは製造時、公差範囲を超えたパラメータが多いという事実に直面しなければならないことが多い。フレキシブルボード回路を製造する難しさは材料のフレキシブルさにある。