多層回路基板 - 2OZ重銅電源基板

厚銅箔とは、プリント基板のガラスエポキシ基板に接着された銅箔である。厚さ≧2ozの場合、厚銅板と定義される。

厚銅板の性能:厚銅板は最高の拡張性を有し、加工温度の制限を受けない。酸素ブローは融点が高いときに利用でき、低温では割れやすい。それも耐火性で不燃材料です。腐食性の強い大気環境下でも、銅板は堅牢で毒性のない不動態保護層を形成する。

厚銅板の利点:厚銅板は広く様々な家電、ハイテク製品、自働車、医療などの電子機器に使用されています。電子機器の中核部品である厚銅pcbの使用により、回路基板の寿命が長くなり、電子機器の小型化にも貢献している。

pcb生産では、厚い銅pcbは、特定の技術的なハードルと操作の難しさを持つ特殊なプロセスであり、そのコストも比較的高価です。pcbメーカーの中には、トラブルを起こすのが嫌いで、たいていはやりたくないか、滅多にやりません。ipcbは世界的なpcbサンプルサービス、中小ロットpcbメーカーで、pcb生産の困難を解決することに力を入れています。精密板、特殊板は加工の痛いところがありません。厚銅板、多層特殊積層構造、ニッケルメッキ金/金指、異型孔、深さ制御溝などの特殊プロセスのpcbサンプルを提供しています。一般工場より納期が3分の1も早い。現在、pcb校正過程で、ipcbは2 ~ 16階(6階以上、再検査)に達することができます。銅の最大厚さは40oz;最小貫通孔は0.1 ~ 0.6mm。多くのお客様に体験していただきたいと思います。