プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
プリント基板材料

プリント基板材料 - パナソニックMegtron 4ラミネートR - 5725 プリプレグR - 5620

プリント基板材料

プリント基板材料 - パナソニックMegtron 4ラミネートR - 5725 プリプレグR - 5620

パナソニックMegtron 4ラミネートR - 5725 プリプレグR - 5620

パナソニック4 Smetron 4 / 4sは、特にネットワーク装置、サーバー、ルータと測定器具のために、低DKと高いTGアプリケーションのために設計されます。メジトロン4/4 sの主な特徴は、低誘電率と誘電体散逸因子(dk=3.8、df=005@1 ghz)、鉛フリーはんだ付RoHS、高耐熱性です。


Megtron 4Sは、マルチラミネートサイクルとハイブリッドビルドに適して、より高いTGでMEGTRON4の改良版です。MEGTRON4/4SはIPC仕様4101/91/102を満たします。


1.一部

R‐5725/R‐5725 S積層体


R - 5620 / R - 5620 Sプリプレグ基板(prepreg基板

2.機能

①低dk=3.8、低DF=0.005(@1 GHz)

②従来のFR - 4の50 %以下の低透過損失

③従来の高Tg FR‐4(T/C)より10倍優れたスルーホール信頼性

④鉛フリー、RoHS対応はんだ付け

⑤高熱抵抗


PANASONIC M4

TGに使用される試験方法DKとDF@1 GHz

PANASONIC M4

Tgに使用される試験方法DKとDF@1 GHz



3.一般的なプロパティ(プリプレグ基板(prepreg基板))


MEGTRON4
R-5725

MEGTRON4S
R-5725S

ItemTest methodConditionUnit

Glass transition temp.(Tg)

DSC

A

°C

176

200

Thermal decomposition temp.(Td)

TGA

A

°C

360

360

CTE x-axis

α1

IPC-TM-650 2.4.24

A

ppm/°C

12-14

12-14

CTE y-axis

13-15

13-15

CTE z-axis

α1

IPC-TM-650 2.4.24

A

35

32

α2

265

250

T288(with copper)

IPC-TM-650 2.4.24.1

A

min

30

50

Dielectric constant(Dk)

10GHz

IPC-TM-650 2.5.5.5

C-24/23/50

3.8

3.8

Dissipation factor(Df)

0.007

0.007

Water absorption

IPC-TM-650 2.6.2.1

D-24/23

%

0.14

0.14

Flexural modulus

Fill

JIS C 6481

A

GPa

23

23

Peel strength*

1oz(35μm)

IPC-TM-650 2.4.8

A

kN/m

1.1

1.3

prepreg基板