半導体テスト基板

商品名:18層通信基地局基板

材質:パナソニックM6

層数：18

仕上がり銅厚:0.5-1 oz

仕上がり厚さ：2.0mm

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)

最小穴:0.2mm(8mil)

特殊加工:金属端磨み

用途:通信基地局