プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
ic (integrated circuit chip)チップは、厳格なicチップテストを経てお客様に納入されます。テストするicチップの種類とスタイルに応じて、icチップテスト用pcbボードをカスタマイズする。テスト対象icチップは、icチップ試験用pcb基板の試験箇所に固定され、icチップ試験機でテストされたpcb基板がテスト用icチップのテストプラットフォームとなる。
集積回路チップテスト基板
商品名:集積回路チップテスト基板
材質TU872SLS
層数：20
インク色:緑/白
仕上がり厚さ：2.0mm
仕上がり銅厚：1 oz
表面加工: 金メッキ
表面加工: 金メッキ≧3 u "
用途：IC测试基板
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