Items | Method | Condition | Unit | Typical Value | |
---|---|---|---|---|---|
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% wt. loss | ℃ | 355 | |
CTE (Z-axis) | IPC-TM-650 2.4.24 | Before Tg | ppm/℃ | 40 | |
After Tg | ppm/℃ | 230 | |||
50-260℃ | % | 2.8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 45 | |
Thermal Stress | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, solder dip | -- | >100S No Delamination | |
Volume Resistivity | IPC-TM-650 2.5.17.1 | After moisture resistance | MΩ.cm | 1.15E + 08 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4.13E + 08 | |||
Surface Resistivity | IPC-TM-650 2.5.17.1 | After moisture resistance | MΩ | 9.61E + 06 | |
E-24/125 | MΩ | 5.37E + 07 | |||
Arc Resistance | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 178 | |
Dielectric Breakdown | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 45+kV NB | |
Dissipation Constant (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 4.5 | |
IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | ||
Dissipation Factor (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 0.011 | |
IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.009 | ||
Peel Strength (1Oz HTE copper foil) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N/mm | — | |
After thermal Stress 288℃,10s | N/mm | 1.5 | |||
125℃ | N/mm | — | |||
Flexural Strength | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 630 |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 480 | |
Water Absorption | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.10 | |
Flammability | UL94 | C-48/23/50 | Rating | V-0 | |
E-24/125 | Rating | V-0 |
備考:
1.規格表:ipc- 4101/128,僅供参考。
2.すべての標準値は1.6mm試験片を基准とし、tgは≧0.50mm試験片である。
3.上記の代表的な値はすべて参考用であり、仕様用ではありません。詳しくは聖益科技有限公司までお問い合わせください。本資料の著作権は聖益科技有限公司に帰属します。
説明:c =湿度調整、d =蒸留水浸漬調整、e =温度調整
最初の数字は時間で前処理時間、2番目の数字は温度で前処理温度、3番目の数字は相対湿度です。
商品名:ハロゲンフリー基板
材質:S1150G
層数:2
インク色:緑/白
仕上がり厚さ:0.8mm
仕上がり銅厚:0.5 oz
表面加工: 金メッキ
最小トレース:3mil(0.075mm)
最小空間:3mil(0.075mm)
特徴:ハロゲンフリー
用途:ハロゲンフリーのディスプレイ背板基板
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