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バックプレーンpcbはマザーボードpcbとも呼ばれ、ドーターボードpcbやラインカードなどの機能pcbを搭載するための基板です。バックプレーンの主な役割はドーターボードを運び、電気接続と信号伝送を可能にする機能ボードに電源を割り当てることである。このため、バックプレーンとサブpcbとの組み合わせによりシステム機能を得ることができる。
IC (integration回路回路)部品の完全性向上とi / o数の増加、そして電子組立、高周波信号伝送、高速デジタル化の進展により、バックプレートの機能がベアリング、信号伝送、分配機能プレートをカバーするようになってきた。これらの機能を実現するためには、より高い層数(20 ~ 60層)、板厚(4mm ~ 12mm)、貫通孔数(3万~ 1万mm)、信頼性、周波数、信号伝送品質などが要求される。
商品名:BVHとIVH基板
材質:高TG FR4
層数：12
仕上がり銅厚:1 oz
仕上がり厚さ:1.6mm
表面加工:スズメッキ
最小パターン幅／間隔：:4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)
最小穴:0.2mm(8mil)
特殊加工: BVHとIVH
層数構成:1-2、1-3、4-6、7-12
用途:安全制御
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