IC 基板 - 両面電源基板

1.電源が入ると、まずフィルタ容量に入ります。フィルタ容量から出ると、後の装置に送られる。pcb上の配線は理想的なリードではないため、抵抗と分布インダクタンスが存在する。フィルタ容量の前方から電力を取るとリップルが大きくなり、フィルタ効果が低下します。一种

2.線の注意:広い線を作ることができるならば、必ず細くてはいけない、必ず尖った面取りがあってはいけない、直角に曲がってはいけない。接地線はできるだけ広くしましょう。広い面積の銅めっきを使用するのがベストです。この停止点の問題は既に大きく改善された。一种

3.コンデンサは、スイッチ装置(ゲート回路)やフィルタ/デカップリングを必要とするその他の部品に使用されます。これらのコンデンサはできるだけこれらの部品に近づけるようにしましょう。遠すぎると機能しませんpcb(電源板)敷設の時、安全規程を結合してどれらの事項を注意すべきですか?

3.1 .最初の2つのワイヤの間の最小安全距離の2つの間の融合は、ワイヤとac電源のハウジングまたは内部接地線が6 mm以下でなければならず、および2つのワイヤとハウジングまたは内部接地線の間の最小安全距離が8 mm以下でなければならない。一种

3.2ヒューズ后の配線要件:ゼロ線とファイヤワイヤの間の最短の登り距離は3mmを超えない。一种

3.3 .電圧領域と低圧領域との間の接地面距離は、最低8mm以上、8mm以下または8mm以下であること。2mmの安全溝を開けなければならない。

4.高圧ゾーンはスクリーン印刷高圧警告標識、すなわち三角記号、感嘆符を含む;高圧領域はシルクスクリーン枠を采用し、枠枠のシルクスクリーンは3mm以下でなければならない

5.高圧整流フィルタの正負の最小安全距離は2mm以上である。設計開発プロセスについて簡単に説明した。一种

5.1.設計結果に基づいて回路図を描く

5.2.回路図の作成が完了すると、対応するネットワークテーブルを生成することができる

5.3.ブロック層

5.4コンポーネントとネットワークの紹介

5.5.部品のレイアウト部品のレイアウトや配線は、製品の寿命、安定性、電磁両立性に大きな影響を与えますので、特に注意が必要です。一般的には、次の原則に従います。(1)配置順序:まず、コンセント、ランプ、スイッチ、コネクタなど、構造に関係する部品を固定された位置に配置します。これらの機器は設置後、ソフトウェアのロック機能でロックされ、誤作動を防ぐことができます。その上に特殊部品や大型部品、例えば加熱部品、変圧器、集積回路などを配置する。最後に、小さな装置を置く。(2)放熱に注意部品配置時には放熱に注意する。大電力回路では、放熱を容易にするために、電力管や変圧器などの発熱部品をできるだけ遠くに配置する必要がある。電解液が早く老化しないように、一カ所に集中したり、近づきすぎたりしないようにしましょう。

6.配線

7.調整と完璧:配線が完成した后、文字、部品、配線と銅板を調整しなければならない(この仕事は早すぎることではなく、そうでなければ速度に影響を与え、配線に迷惑をかけます)、生産、調整とメンテナンスを容易にするためです。銅めっきとは、一般的に配線を銅箔で埋めた余白の部分を指す。gnd銅箔とvcc銅箔を敷くことができます(ただし、短絡が発生して設備が燃えやすいので、vccを接続する前に電源の導通面積を増やして大電流に耐えるようにしない限り接地した方が良いです)。一般的には、2本の接地線(trac)を使用して、他の人からの干渉や干渉を防ぐために、特別に要求される信号線のセットを囲むことを意味します。接地線の代わりに銅線を使用する場合は、接地全体が接続されているかどうか、電流の大きさ、流れ、不必要な誤差を減らすための特別な要件がないかどうかに注意する必要があります。一种

8.ネットワークのチェックとチェック誤った操作や不注意で描かれたボードと模式図とのネットワークが一致しないことがあるので、ネットワークをチェックする必要があります。だから描き終わったら、pcbメーカーのipcbに急いであげないでください。