IC 基板 - リレー保護用両面基板

ctiは相対的な漏洩追跡指標です。

定義:漏洩痕を形成せずに電解液50滴に耐えられる材料表面の最大電圧値をvとします。cti 600は600 vです。

リレー基板抵抗は一般に比較トラッキング指数(cti)で表されます。iec 112規格のcti指標の定義は、電解液50滴(一般的に0.1%の塩化アンモニウム水溶液)による実験中に漏れの痕跡がない場合の材料の最大電圧値(通常はボルトで表される)です。iec950はまた、上記の実験条件下で基材が受ける異なる電圧値に基づいて,3種類のctiレベルの基材を定義し、分類しています。iステージ(cti≧600 v)、iiステージ(600 v≧cti≧400 v)、iiiステージ(400 v > cti≧175v)があります。一般的に、基板材料のctiレベルが低いほど、基板材料のリーク抵抗は高くなります。

図１PCB CTI ランク

pcbは様々な部品のキャリアと回路信号伝送のハブとして、電子情報制品の中で最も重要で重要な部分となっています。pcbの品質と信頼性のレベルは、装置全体の品質と信頼性を決定します。高密度pcbの発展傾向と鉛フリー、ハロゲンフリーの環境要求のため、より多くのpcbは、不良湿潤、プレート破裂、層層、cafなどの故障の問題が発生しています。不具合のメカニズムと原因を把握することで、今後のpcbの品質管理や再発防止に役立つと考えています。リレー基板