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高速回路基板

高速回路基板 - High Speed PCB

高速回路基板

高速回路基板 - High Speed PCB

  • High Speed PCB
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    High Speed PCB

    製品: 高速PCB

    板材: Panasonic Megtron6 (M6)

    層数:16L

    基板の仕上がり厚さ:1.2mm

    板材の銅箔厚さ:1/H/H/1oz

    L/S:4mil/4mil

    表面処理:無電解金メッキ

    最小ホールサイズ:0.2mm

    最小ブラインドホールサイズ:0.1mm

    応用領域:通信設備

    製品詳細 技術仕様

    PCBタイプでは、高速PCBは独自の性能優位性から高速回路分野で重要な役割を果たしています。高速PCBとは?


    高速PCBは、高速回路用に設計されたプリント基板です。高速信号伝送と低遅延を実現するために特別な材料とプロセスを使用しています。高速回路応用において、信号の伝送速度と品質はシステムの性能にとって極めて重要で、高速PCBが誕生します。


    高周波PCBは主に高周波(1 GHz以上)と超高周波(10 GHz以上)電子機器、例えば無線周波チップ、マイクロ波受信機、無線周波スイッチ、空格子チューナ、周波数選択ネットワークなどに用いられます。高周波PCBと異なり、高速PCBを設計するには、信号完全性、インピーダンス整合、信号結合、信号ノイズなどの要素をより考慮する必要があります。これらの要件を満たすためには、高速PCBは特殊な材料とプロセスを使用する必要があります。高速PCB設計では、適切な高速銅被覆材を選択することが重要です。データセンタースイッチとAIサーバは高速PCBボードの重要な応用分野です。人工知能サーバーは通常、大容量メモリと高速ストレージ、マルチコアプロセッサーなどの機能を持ち、PCBの仕様と性能を一致させる必要があります。主流のデータセンタースイッチのポート速度は10 G/40 Gから400 G/800 Gに発展しています。


    高速PCBは標準PCBと比べてどのような利点がありますか?

    1.高速PCBは高速伝送性能を有する。高速PCBは低損失と高周波特性を有する材料を使用し、信号の伝送過程における速度と安定性を保証し、信号歪みと遅延を低減することができる。

    2.高速PCBは優れた放熱性能を持ち、高速回路は運転中に大量の熱を発生する。設計と材料選択を最適化することにより、高速PCBは良好な放熱性能を持ち、回路基板の安定した運転を保証する。

    3.高速PCBは低誘電率と低誘電損失を有し、回路基板の性能を測定する重要な指標である。高速PCBは低誘電率と低誘電損失の材料を使用し、伝送過程における信号損失を効果的に低減し、信号伝送効率を高めることができる。

    4.高速PCBは良好な機械的及び加工性能を有する。高速PCBは優れた電気性能を持つだけでなく、良好な機械と加工性能を持ち、生産と設置を便利にする。


    高速PCBは通信、コンピュータ、サーバー、自動車電子、医療機器などの分野に広く応用され、これらの分野の高速データ伝送と低遅延要求に信頼性のある技術サポートを提供しています。


    高品質の高速PCBを選ぶことも重要です。高品質の高速PCBは安定した信号伝送を保証するだけでなく、装置の信頼性と寿命を向上させます。そのため、高速PCBを選ぶ際には、性能、品質、コストなどを総合的に考慮して、私たちのニーズに最適な製品を選ぶ必要があります。


    高速回路のキーコンポーネントとして、高速PCBの性能と品質はシステム全体の動作に重大な影響を与えています。高速PCBの重要な情報を理解し、高品質の製品を選ぶことは、設備の性能と安定性を高め、電子技術の継続的な発展を促進するのに役立つだろう。


    製品: 高速PCB

    板材: Panasonic Megtron6 (M6)

    層数:16L

    基板の仕上がり厚さ:1.2mm

    板材の銅箔厚さ:1/H/H/1oz

    L/S:4mil/4mil

    表面処理:無電解金メッキ

    最小ホールサイズ:0.2mm

    最小ブラインドホールサイズ:0.1mm

    応用領域:通信設備


    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメール sales@ipcb.jp

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