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hdiは高密度インターコネクトの略である。高密度相互接続(hdi)プリント基板(pcb)は導体の配線を絶縁材料で補い形成する構造部品である。プリント基板が最終製品になると、集積回路、トランジスタ(トランジスタ、ダイオード)、受動部品(抵抗、容量、コネクタなど)、その他各種の電子部品がプリント基板に実装される。電気信号接続および機能は、ワイヤ接続によって形成されることができる。したがって、プリント回路基板は、接触部品を受け止めるための要素接続を提供するプラットフォームである。
2+N+2 HDI PCB 構造
商品名:8層HDI 2+N+2 携帯用基板
材質: TG170 FR4
層数構造：2+4+2 HDI PCB
インク色：緑/白さ
仕上がり厚さ: 0.8mm
仕上がり銅厚： 0.5OZ
表面加工: 金メッキ+OSP
最小パターン幅／間隔:3mil/3il
用途: 携帯HDI基板
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